المغطيون بالرش / أنظمة طلاء الفراغ
تقدم Torontech مجموعة واسعة من أنظمة الطلاء بالرش وأنظمة الطلاء الفراغي. تمتد أنظمة الطلاء بالرش والفراغ هذه من طبقات الطلاء بالرش ذات الفراغ المنخفض إلى العالي مثل DSR1 وDST1، والتي تُستخدم عادةً لإعداد العينات في التصوير المجهري الإلكتروني، إلى طبقة الطلاء بالرش عالي الفراغ وأنظمة المبخر الحراري مثل DST2-TG أو DST3-T. تأتي هذه الأنظمة مع مجموعة متنوعة من الميزات الاختيارية، بما في ذلك منظف البلازما، المخصص أساسًا لترسيب الأغشية الرقيقة لأغراض البحث.
يقوم فريقنا الهندسي بتصميم وتصنيع مكونات نظام الطلاء بالرش والطلاء الفراغي التي تلتزم بمعايير الجودة العالية. العديد من الجامعات ومراكز الأبحاث المرموقة تعتبر من بين عملائنا الكرام، وجميعهم عبروا عن رضاهم عن هذه المجموعة المتقدمة من أنظمة الطلاء بالرش والطلاء الفراغي.
أنظمة طلاء الرش / أنظمة طلاء الفراغ | المنتجات المتوفرة
عرض 1 - 36 من 36
آلات الطلاء بالدوران
حلول طلاء الأغشية الرقيقة باستخدام أجهزة الطلاء بالدوران: يُعد جهاز الطلاء بالدوران أحد أكثر الأدوات استخدامًا في علوم المواد، وأبحاث أشباه الموصلات،...
نظام المغنطرون الاخرق
نظام الرش المغناطيسي ToronSP-400 هو نظام ترسيب بخاري فيزيائي (PVD) على شكل صندوق مصمم بغرف تفريغ منشورية أو أسطوانية.
طلاء الرش المكتبي- DSR1
إن جهاز طلاء الرش المكتبي DSR1 هو نظام طلاء مضغوط قادر على تطبيق أغشية رقيقة من المعادن النبيلة مثل الذهب (Au) والبلاديوم (Pd) والبلاتين (Pt…
نظام ترسيب الليزر النبضي PLD
نظام ترسيب الليزر النبضي PLD القابل للتكيف ونظام التبخير الحراري - PLD-T هو نظام ترسيب غشاء رقيق متطور عالي الفراغ والذي...
رش المكتب وطلاء الكربون – DSCR-300
غرفة كبيرة من Desk Sputter و Desk Sputter & Carbon Coater – DSCR-300، مجهزة بكاثودات مغناطيسية مبردة بالماء مقاس 3 أو 4 بوصات، تعمل كـ...
المبخر الحراري المكتبي-DTT
المبخر الحراري المكتبي DTT هو مبخر حراري مكتبي صغير الحجم، مصمم للترسيب الفراغي للأغشية الرقيقة. يوفر هذا النظام...
نظام الترسيب بالرش مع قفل التحميل
نظام الترسيب بالرش المغنطروني ذو القفل التحميلي - تورون سبوتر™ SU نظام الترسيب بالرش المغنطروني ذو القفل التحميلي - نظام الترسيب بالرش المغنطروني ذو القفل التحميلي...
فراغ عالي، طلاء مكتبي ثلاثي المغنطرون، DST3-A/S
إن جهاز طلاء المكتب عالي الفراغ، ثلاثي الماغنيترون المستهدف DST3-A/S هو نظام طلاء فراغ متعدد الأهداف متعدد الاستخدامات، يتميز بجزيئات توربو...
نظام الرش المغنطروني - ToronSputter™ Mag
نظام الترسيب بالرش المغناطيسي - ToronSputter™ Mag هو نظام ترسيب بالرش مغناطيسي مؤتمت بالكامل لأغراض البحث والإنتاج...
فراغ عالي، طلاء مكتبي ثلاثي مغناطيسي مع مبخر حراري-DST3-TA/S
آلة طلاء الرش المكتبية عالية الفراغ، ثلاثية المغنطرون المستهدفة مع المبخر الحراري-DST3-TA/S، آلة طلاء الرش المكتبية ثلاثية الهدف ذات المضخة التوربينية، هي...
نظام رش المغنطرون بترددات الراديو/التيار المستمر
نظام الترسيب بالرش المغناطيسي بترددات الراديو/التيار المستمر - ToronSputter™ RFDC هو نظام ترسيب بالرش المغناطيسي بترددات الراديو/التيار المستمر للأغشية الرقيقة متعددة الأهداف...
فراغ عالي، مزدوج المغنطرون، طلاء بالرش / مبخر حراري-DST2-TG
جهاز طلاء الرش عالي الفراغ، مزدوج المغنطرون المستهدف/المبخر الحراري-DST2-TG، أو جهاز طلاء الرش مزدوج المضخة التوربينية والمبخر الحراري...
فرن أنبوبي بتقنية الترسيب الكيميائي للبخار المعزز بالبلازما
فرن أنبوبي بتقنية الترسيب الكيميائي للبخار المعزز بالبلازما (PECVD) - نظام فرن أنبوبي بتقنية الترسيب الكيميائي للبخار المعزز بالبلازما (PECVD) من ToronTF™ يُعد فرن ToronTF™ PECVD فرنًا أنبوبيًا بتقنية الترسيب الكيميائي للبخار المعزز بالبلازما (PECVD)...
نظام الحفر الأيوني التفاعلي (RIE)
نظام الحفر الأيوني التفاعلي (RIE) - ToronRIE™ 300: نظام الحفر الأيوني التفاعلي (RIE) عبارة عن منصة حفر جاف بالبلازما ذات لوحين متوازيين لأشباه الموصلات...
طلاء الكربون والمبخر الحراري المضخ توربو – DCT-T-300
تم تجهيز جهاز طلاء الكربون المضخ التوربيني والمبخر الحراري – DCT-T-300 بغرفة كبيرة، مما يجعله مثاليًا لإعداد العينات لـ FE-SEM،…
نظام الحفر الأيوني التفاعلي المتقدم (RIE)
نظام الحفر الأيوني التفاعلي المتقدم (RIE) - ToronRIE™ 400: نظام الحفر الأيوني التفاعلي المتقدم ToronRIE™ 400 يدعم رقائق السيليكون بقياس 3 بوصات و4 بوصات...
طلاء كربون مكتبي – DCR
طلاء الكربون المكتبي - DCR هو نظام طلاء ألياف الكربون المضغوط المصمم لإعداد العينات للاستخدام في المجهر الإلكتروني الماسح (SEM)،…
طلاء الكربون المضخم للمكتب الكبير – DCT-300
نظام طلاء الكربون التوربيني الكبير DCT-300 بغرفة واسعة، مثالي لتحضير العينات لـ FE-SEM وEDS/WDS وTEM وEBSD…
نظام الترسيب الفيزيائي للبخار الهجين
نظام الترسيب الفيزيائي للبخار الهجين - ToronPVD™ DS نظام التبخير الحراري والترسيب المغناطيسي المدمج. ToronPVD™ DS هو نظام ترسيب فيزيائي للبخار هجين...
نظام التبخير الحراري
نظام التبخير الحراري - ToronTES™ 1000 هو نظام تبخير حراري مؤتمت بالكامل مزود بنظام تبخير مشترك ثنائي القنوات (2×2)...
فراغ عالي، طلاء مكتبي ذو هدف مغناطيسي واحد DST1-170
تم تكوين جهاز طلاء الرش المكتبي DST1-170 عالي الفراغ، ذو هدف مغناطيسي واحد، كجهاز طلاء رش مكتبي، مصمم خصيصًا للمسح...
نظام طلاء مزود بقفل تحميل
نظام طلاء ToronTS-450 المزود بقفل تحميل يوفر معالجة أسرع وجودة طلاء فائقة. تحميل العينات و...
غرفة اختبار الفراغ الحراري
غرفة اختبار الفراغ الحراري - ToronTVT™ 600: غرفة اختبار الفراغ الحراري متعددة الوظائف ToronTVT™ 600 تجمع بين تكييف الفراغ الحراري و...
فراغ عالي، طلاء مكتبي ذو هدف مغناطيسي واحد DST1-300
إن جهاز طلاء المكتب عالي الفراغ، ذو الهدف المغناطيسي الفردي DST1-300 هو نظام طلاء متعدد الاستخدامات قادر على تطبيق الطلاءات على أشباه الموصلات،…
فرن التلدين بالفراغ
فرن التلدين الفراغي - ToronVF™ Anneal هو فرن تلدين عالي الفراغ للتلدين الحراري، والتجفيف، والتبريد السريع، والتسخين...
طلاء كربون للمكتب مزود بمضخة توربو - DCT
طلاء الكربون المكتبي المزود بمضخة توربينية - DCT هو طلاء كربوني مزود بمضخة توربينية مصمم لتطبيقات مختلفة، بما في ذلك FE-SEM، وEDS/WDS، وTEM، وEBSD، و...
نظام التبخير الحراري ذو الجرس الزجاجي
نظام التبخير الحراري ذو الشكل الجرس - ToronEva™ Bell Jar هو نظام تبخير حراري مؤتمت بالكامل ذو شكل جرس للأغشية الرقيقة...
رش المكتب وطلاء الكربون - DSCR
جهاز رشّ المكتب وطلاء الكربون - DSCR هو نظام طلاء مدمج يجمع بين كفاءتي الرشّ وطلاء الكربون. هذا الجهاز متعدد الاستخدامات...
نظام التبخير الحراري والترسيب بالرش على شكل جرس زجاجي
نظام التبخير الحراري والترسيب بالرش باستخدام جرس زجاجي - ToronEva™ BJT هو نظام تبخير حراري وترسيب بالرش آلي بالكامل باستخدام جرس زجاجي...
نظام التبخير بشعاع الإلكترون
نظام التبخير بشعاع الإلكترون - ToronEva™ EB هو نظام تبخير بشعاع الإلكترون عالي الفراغ لترسيب الأغشية الرقيقة من المعادن،...
جهاز ترسيب الفراغ العالي وطلاء الكربون - DSCT
تم تصميم جهاز DSCT عالي الفراغ لرش الطلاء بالكربون كأداة متعددة الاستخدامات تجمع بين كل من رش الطلاء بالكربون وألياف الكربون...
نظام الترسيب الفيزيائي للبخار المدمج في صندوق القفازات
نظام الترسيب الفيزيائي للبخار المدمج في صندوق القفازات - ToronPVD™ GV هو نظام ترسيب فيزيائي للبخار مدمج في صندوق القفازات لترسيب الأغشية الرقيقة العضوية وغير العضوية، وهو مُكيَّف...
جهاز طلاء بالرش عالي الفراغ ومبخر كربوني/حراري – DSCT-T
تم تصميم جهاز طلاء الرش عالي الفراغ والمبخر الكربوني/الحراري – DSCT-T كأداة متعددة الاستخدامات للمجهر الإلكتروني الماسح (SEM)…
نظام HiPIMS
نظام HiPIMS - ToronHiPIMS™ 1000 نظام الترسيب المغناطيسي النبضي عالي الطاقة (HiPIMS) نظام HiPIMS هو نظام آلي بالكامل للترسيب النبضي عالي الطاقة...
المبخر الحراري ذو الفراغ العالي-DTE
جهاز التبخير الحراري عالي الفراغ - DTE، أو جهاز التبخير الحراري المكتبي، هو نظام مضغوط وفعال من حيث التكلفة مصمم لترسيب طبقات رقيقة من...
نظام الترسيب بالرش المغناطيسي ذو القفل الحملي
نظام الترسيب بالرش المغناطيسي ذو القفل التحميلي - ToronSputter™ SD نظام الترسيب بالرش المغناطيسي ذو القفل التحميلي - نظام الترسيب بالرش السفلي ToronSputter™ SD هو نظام قفل تحميلي...
مقالات ذات صلة
عرض 1 - 4 من 4
الطلاء بالدوران مقابل الترسيب بالرش: اختيار الطريقة الأفضل
في تورونتك، ندرك أن الحصول على طبقة فيلم ناعمة ومتجانسة تمامًا يمنح أجهزتك عالية التقنية ميزة تنافسية هائلة. إن اختيارك بين الطلاء بالدوران والطلاء بالترذيذ يعتمد ببساطة على إيجاد الجهاز المناسب الذي يتوافق مع موادك تمامًا دون تكلفة باهظة. إذا كنت تفكر في اختيار جهاز طلاء بالدوران أو جهاز طلاء بالترذيذ، فإليك رأينا الصريح حول سبب كون كليهما خيارًا مثاليًا عند الإعداد الصحيح. النقاط الرئيسية: توافق المواد: تُعد أجهزة الطلاء بالدوران الخيار الأمثل للبوليمرات والراتنجات السائلة، بينما تتفوق أجهزة الطلاء بالترذيذ للمعادن الصلبة والسبائك...
دليل عملي للترسيب بالليزر النبضي
لماذا تنجح بعض المختبرات في إنتاج أغشية رقيقة مثالية بينما تكتفي مختبرات أخرى بنتائج غير متناسقة؟ في مجال تصنيع المواد الجديدة عالي المخاطر، يُعدّ تماسك هذه الطبقات الرقيقة هو جوهر النجاح. نؤكد لكم أن تقنية الترسيب بالليزر النبضي هي الأفضل على الإطلاق لنقل التركيبات المعقدة من قرص إلى طبق بسلاسة تامة. إليكم شرحًا وافيًا لكيفية الحصول على طبقات مثالية وعالية الجودة في هذا الدليل العملي للترسيب بالليزر النبضي. أهم النقاط: بطل التركيبات: نعتبر طريقة الترسيب بالليزر النبضي أفضل تقنية على الإطلاق لنسخ...
مقارنة بين أجهزة الطلاء بالرش عالية الفراغ وأجهزة الطلاء بالرش منخفضة الفراغ
يُعدّ اختيار المعدات المناسبة لطلاء العينات قرارًا بالغ الأهمية لأي مركز أبحاث. فعند تجهيز مختبر لتحليل عالي الدقة، تُصبح كل التفاصيل التقنية مهمة. ومن أهم الاعتبارات التي تُوازنها الفرق البحثية هو الاختيار بين أجهزة الطلاء بالرش ذات الفراغ العالي وتلك ذات الفراغ المنخفض. سنستعرض مزايا وعيوب كلا الخيارين لتتمكن من اختيار المعدات المناسبة لأهدافك البحثية طويلة المدى. أهم النقاط: توفر بيئات الفراغ العميق أسطحًا نظيفة تمامًا وناعمة للغاية للتصوير المتقدم، بينما توفر تجهيزات الفراغ القياسية سرعةً عالية...