Sistema di sputtering magnetron
Sistema di sputtering magnetron ToronSP-400 è un sistema di deposizione fisica da vapore (PVD) di tipo box progettato con camere a vuoto prismatiche o cilindriche. È dotato di 1-4 sorgenti di sputtering DC/RF, che consentono la deposizione di film sottili multistrato utilizzando fino a quattro materiali diversi.
Il sistema ToronVak Sputter può essere personalizzato per soddisfare i requisiti dell'utente, consentendo la produzione di pellicole metalliche, di ossido, di carburo o di nitruro multistrato su scala nanometrica. I materiali compatibili includono Ni, Fe, Au, Zr, Ti, Si, SiO₂, ZnO, TiO₂, Si₃N₄, SiC e altro ancora.
Semiconduttori e microelettronica - Deposizione di film sottili multistrato per circuiti integrati, sensori e dispositivi optoelettronici, garantendo elevata precisione e uniformità su scala nanometrica.
Scienza dei materiali e nanotecnologie - Sviluppo di rivestimenti avanzati come film metallici, di ossido, di carburo e di nitruro per la ricerca, la prototipazione e l'innovazione di materiali funzionali.
Ottica e fotonica - Realizzazione di rivestimenti antiriflesso, conduttivi e dielettrici su componenti ottici, laser e dispositivi fotonici per migliorarne le prestazioni.
Tecnologie energetiche e rinnovabili - Produzione di rivestimenti a film sottile per celle solari, celle a combustibile e dispositivi di accumulo di energia, migliorandone l'efficienza e la durata.
Ingegneria aerospaziale e automobilistica - Applicazione di rivestimenti resistenti all'usura, alla corrosione e con funzione di barriera termica su componenti critici per una maggiore affidabilità in condizioni estreme.
Servizi di ingegneria e rivestimento delle superfici - Deposizione di precisione di film sottili su misura su vari substrati per applicazioni industriali, prototipazione e progetti di rivestimento specializzati su commissione.
Ricerca e sviluppo - Una piattaforma versatile per università, laboratori e centri di ricerca e sviluppo aziendali, ideale per esplorare nuovi materiali, tecniche di deposizione e processi di rivestimento multistrato.
- Controllo touchscreen completamente automatizzato – Display LCD in tempo reale per un funzionamento senza interruzioni
- Camera a vuoto di alta qualità – Camera prismatica o cilindrica in acciaio inox 304 con superfici elettrolucidate; disponibile nelle misure 30, 40, 50 e 60 cm
- Visibilità e accesso migliorati – Finestra di visualizzazione frontale e persiana girevole
- Connettività versatile – Porte standard da 1", QF, CF e ISO
- Sistemi interni ottimizzati – Sistema di illuminazione e cottura integrato (fino a 120°C)
- Opzioni di alimentazione – RF: 13.6 MHz, 300-1200 W | CC: 0-1000 V, 2000 W
- Elevate prestazioni di vuoto – Pressione di base: 10⁻⁸ Torr | Raggiunge 2x10⁻⁶ Torr in 20 minuti
- Sistema di pompaggio avanzato – Pompa turbomolecolare + meccanica; disponibile pompa criogenica e a secco
- Controllo del vuoto ad ampio raggio – Monitoraggio della precisione 1000 - 10⁻⁹ Torr
- Elaborazione campione personalizzabile – Riscaldamento controllato da PID (50-700°C) e rotazione del campione regolabile (2-30 rpm)
- Unità di pulizia al plasma – Pulizia del plasma RF tramite polarizzazione RF
- Sistema di raffreddamento efficiente – Avvio e arresto automatici, raffreddamento ad acqua a circuito chiuso
- Controllo di precisione del rivestimento – Misurazione della velocità di spessore a doppio canale (0,1Å/s) con 1-4 QCM
- Opzioni di sputtering flessibili – 1-4 sorgenti di sputtering magnetron DC/RF (1”, 2”, 3”, 4”)
- Gestione del flusso di gas – Ingressi controllati dal misuratore di portata di massa (Ar, N₂, O₂, He, CH₄, H₂) con controllo in tempo reale a 3 canali
- Regolazione della pressione – Valvole di strozzamento, sfiato e isolamento per una regolazione precisa della pressione (1 - 100 mTorr)
- Ciclo di esperimento ottimizzato – Tempo di ciclo di 1.5 ore
- Mantenimento del vuoto – Rimane sotto vuoto con valvola di isolamento quando non è in uso
- Controllo intelligente del PC – Automazione basata su LabVIEW per rivestimenti multistrato
- Monitoraggio di precisione aggiuntivo – Manometro capacitivo per una misurazione accurata della pressione del plasma
- Design compatto e mobile – Ingombro 75x120 cm con ruote bloccabili, passa attraverso porte standard
- Costruzione affidabile – Garanzia di un anno che copre design, materiali e lavorazione
Un sistema di sputtering a magnetron deposita sottili pellicole di metallo o altri materiali su un substrato. È uno strumento fondamentale per i rivestimenti utilizzati nell'elettronica, nell'ottica, nella lavorazione e nella ricerca, dove lo spessore e la purezza del film devono essere controllati con precisione.
Spruzzo in un plasma
Il processo si svolge in una camera a vuoto riempita con una piccola quantità di gas inerte, solitamente argon. Un'alta tensione applicata al bersaglio, il materiale di partenza, ionizza il gas trasformandolo in plasma. Gli ioni di argon caricati positivamente accelerano verso il bersaglio e staccano atomi dalla sua superficie, un processo chiamato sputtering. Questi atomi attraversano la camera e si condensano sul substrato formando una pellicola.
Il ruolo del magnetron
I magneti posizionati dietro il bersaglio creano un campo magnetico che intrappola gli elettroni in prossimità della superficie del bersaglio. Questo concentra il plasma dove è necessario, aumentando la velocità di sputtering e consentendo al sistema di depositare i film più rapidamente e a una pressione inferiore. Il risultato è un rivestimento denso e uniforme con una buona adesione, depositato in condizioni controllate e ripetibili.
