Sputter Coater da tavolo con target triplo magnetron ad alto vuoto-DST3-A/S
Lo Sputter Coater-DST3-A/S da scrivania con target a triplo magnetron ad alto vuoto è un versatile sistema di rivestimento sottovuoto multi-target, dotato di pompaggio turbomolecolare, adatto per il deposito di un'ampia gamma di materiali. È dotato di una camera spaziosa con un diametro di 300 mm ed è dotato di tre catodi raffreddati ad acqua da 2 pollici di diametro, che consentono periodi di deposizione prolungati.
Questo rivestimento per sputtering da tavolo con target a triplo magnetrone è ben equipaggiato con alimentatori RF e CC, che gli consentono di spruzzare in modo efficace semiconduttori, dielettrici e vari target metallici, inclusi metalli ossidanti e nobili. Per ottimizzare il processo di sputtering RF, il sistema include una scatola di abbinamento autoregolabile, che riduce al minimo la potenza riflessa.
Per migliorare l'adesione della pellicola al substrato e migliorare le strutture della pellicola, è disponibile anche una funzione opzionale che consente l'applicazione di una tensione di polarizzazione di 300 V CC al substrato.
A seconda delle condizioni dei catodi, il DST3 è offerto in due modelli distinti.
- Film metallici, semiconduttori e dielettrici
- Applicazioni nano e microelettroniche
- Sviluppo delle celle solari
- Processi di co-sputtering
- Tecnica sputtering GLAD
- Rivestimento di componenti ottici
- Fabbricazione di sensori a film sottile
- Produzione di dispositivi magnetici a film sottile
- Deposizione strutturale a grana fine per la preparazione dei campioni SEM e FE-SEM
Hardware:
- Alto livello di vuoto con pompa turbo incorporata
- Dotato di alimentatori CC e RF opzionali adatti per metalli, semiconduttori e dielettrici
- Tre catodi magnetron angolati da 2 pollici raffreddati ad acqua adatti per la produzione di film in lega (DST3-A) e deposizione multistrato
- Tavolino portacampioni di grandi dimensioni (8 pollici) per il modello DST3-S
- Maschera catodica progettata per la deposizione uniforme su substrati di grandi dimensioni (DST3-S)
- Due sistemi di monitoraggio a cristalli di quarzo fissi e mobili per la misurazione dello spessore in tempo reale (precisione di 1 nm)
- Controllo dell'iniezione del gas tramite due Mass Flow Controller (MFC)
- Valvole gas elettroniche
- Pompa di supporto rotativa a palette a due stadi (pompa a membrana e scroll)
- Vacuometro a gamma completa
- Motore di selezione del catodo
- Rotazione, altezza e inclinazione del campione regolabili (per portacampioni da 3 pollici)
- Dotato di 3 otturatori manuali o elettronici opzionali
- Riscaldatore del substrato programmabile (opzionale)
- Tempo di deposizione illimitato senza interrompere il vuoto
- Due anni di garanzia
Automazione:
- Un touch screen intuitivo per un facile controllo del processo di rivestimento e un rapido inserimento dei dati
- Software intuitivo che può essere aggiornato tramite una connessione di rete
- Processo di rivestimento semi-completamente automatico opzionale
- Processo di sputtering ripetibile e programmabile in modalità automatica
- Parametri regolabili opzionali per la deposizione CC, RF e corrente elevata tramite il pannello touch screen
- Deposizione manuale o automatica temporizzata e a spessore
- Capacità di memorizzare ricette di rivestimento per deposizioni ripetibili
- Selezione del target per film sottili multistrato
- Otturatori elettronici per un controllo preciso
- Selezione automatizzata del catodo
- Programmazione e controllo del riscaldatore del substrato tramite il software
Servizi opzionali:
Il rivestimento sottovuoto DST3 è dotato di una camera a vuoto cilindrica in Pyrex con un diametro esterno di 300 mm e un'altezza di 200 mm. È dotato di una pompa turbomolecolare da 90 L/s montata internamente, supportata da una pompa rotativa a palette a due stadi da 6 m3/h per un efficiente funzionamento del vuoto.
Vuoto pulito
- Sputtering RF per la deposizione di target sia conduttivi che non conduttivi
- Pulitore al plasma per capacità di pulizia migliorate
- Tensione di polarizzazione del substrato di 300 V CC
- Riscaldatore del substrato da 500 °C per un controllo preciso della temperatura durante il processo di rivestimento.
Controllo Touch Screen
Il DST3 è dotato di un pannello touch-screen a colori da 7", dotato di un software intuitivo per il controllo e la regolazione senza soluzione di continuità dei dati del processo di deposizione. È possibile monitorare facilmente le informazioni sulla sequenza del vuoto e del rivestimento, che vengono visualizzate come dati digitali o curve sul touch screen. Inoltre, il sistema memorizza le informazioni sugli ultimi 300 rivestimenti nella pagina della cronologia per comodità dell'utente.
Fasi portacampioni
Il portacampioni è disponibile in due dimensioni standard: 3 pollici, disponibile in entrambi i modelli DST3-A e DST3-S, e 8 pollici, esclusivo per DST3-S. Tuttavia, gli utenti hanno la flessibilità di richiedere dimensioni personalizzate su misura per le loro esigenze specifiche. I portacampioni più piccoli sono dotati di morsetti multipli progettati per trattenere in modo sicuro piccoli campioni durante la rotazione, offrendo una soluzione semplice ed efficace.
Detergente al plasma
DST3 può essere opzionalmente dotato di un pulitore al plasma. Il trattamento o la pulizia al plasma comporta la rimozione di sostanze organiche dalla superficie di un substrato o la modifica della stessa utilizzando gas ionizzato, noto come plasma. Questo processo può alterare le proprietà superficiali del substrato, migliorandone l'idrofilia o l'idrofobicità per facilitare efficacemente le successive deposizioni. Inoltre, l'applicazione del plasma al substrato prima della deposizione di film sottili aiuta a eliminare i contaminanti superficiali, come residui e ossidi a base di carbonio, migliorando al contempo l'adesione tra il substrato e gli strati successivi.
DST3-A (catodi angolati):
Il DST3-A presenta tre catodi angolati che condividono un punto focale comune. Questa configurazione consente lo sputtering simultaneo da due o tre target (opzionali), consentendo la formazione di leghe o deposizioni multistrato. In questo modello, la dimensione massima del supporto di stampa è di 3 pollici.
DST3-S (catodi diritti):
Il modello DST3-S è dotato di tre catodi diritti da 2 pollici raffreddati ad acqua ed è progettato per lo sputtering di un singolo campione di grandi dimensioni con un diametro fino a 20 cm o di diversi campioni più piccoli.
- Vuoto definitivo: inferiore a 8x10-6 Torr
| Intestazione tabella | ||
|---|---|---|
Velocità di pompaggio (l/s) | 90 | 350 |
Pressione finale (Torr) | 8 × 10-6 | 3 × 10-6 |
- Ciascun catodo può controllare in modo indipendente la velocità di sputtering per produrre strutture a grana fine.
- Lo spessore massimo per ciascun target, inclusa la piastra di supporto, è 6 mm.
- La potenza di deposizione viene controllata automaticamente indipendentemente dalla pressione.
- Le temperature del catodo sono regolate automaticamente per prolungare la vita dei magneti.
- I dati vengono registrati rapidamente utilizzando il controllo touch screen completamente automatico.
- Due misuratori di portata massica (MFC) di precisione consentono un controllo preciso della pressione del vuoto e del flusso di argon o altri gas sputtering reattivi.
- Per la pompa turbo da 350 l/s è inclusa una valvola a farfalla elettronica.
- I parametri di rivestimento vengono registrati e tracciati.
- Le curve e i dati del processo di deposizione possono essere trasferiti tramite una porta USB a un PC.
- È possibile aggiungere una tensione di polarizzazione opzionale da 300 V CC.
- C'è un'opzione per un pulitore al plasma.
- Il sistema include un alimentatore CC 0-1200 V, 0-500 mA.
- È disponibile un alimentatore RF opzionale da 300 W con una scatola di abbinamento automatico.
- Utenze: 220/110V, 50/60HZ, con corrente nominale 16/25A.
- Dimensioni dello strumento: 600 Larghezza × 800 Profondità × 770 Altezza mm (escluso il rack).
- Peso netto: 160 kg, inclusa pompa, rack e custodia dello strumento.
Opzioni e accessori
- Sensore al cristallo di quarzo
- Camera in vetro di ricambio
- Bersagli sputacchianti
- Guarnizioni di tenuta
- Tensione di polarizzazione 300 V CC
- Pulitore al plasma
- Riscaldatore del substrato a 500°C
