Magnetron Püskürtme Sistemi
Magnetron Sputtering Sistemi ToronSP-400, prizmatik veya silindirik vakum odalarıyla tasarlanmış kutu tipi Fiziksel Buhar Biriktirme (PVD) sistemidir. 1 ila 4 DC/RF püskürtme kaynağına sahiptir ve dört farklı malzemeye kadar çok katmanlı ince filmlerin biriktirilmesine olanak tanır.
ToronVak Sputter Sistemi, kullanıcı gereksinimlerini karşılayacak şekilde özelleştirilebilir ve çok katmanlı nano ölçekli metalik, oksit, karbür veya nitrür filmlerin üretimini mümkün kılar. Uyumlu malzemeler arasında Ni, Fe, Au, Zr, Ti, Si, SiO₂, ZnO, TiO₂, Si₃N₄, SiC ve daha fazlası bulunur.
Yarı İletken ve Mikroelektronik - Entegre devreler, sensörler ve optoelektronik cihazlar için çok katmanlı ince filmlerin biriktirilmesi, nano ölçekte yüksek hassasiyet ve homojenlik desteği sağlar.
Malzeme Bilimi ve Nanoteknoloji - Araştırma, prototipleme ve fonksiyonel malzeme inovasyonu için metalik, oksit, karbür ve nitrür filmler gibi gelişmiş kaplamaların geliştirilmesi.
Optik ve Fotonik - Performansı artırmak için optik bileşenler, lazerler ve fotonik cihazlar üzerine yansıma önleyici, iletken ve dielektrik kaplamaların üretimi.
Enerji ve Yenilenebilir Teknolojiler - Güneş pilleri, yakıt pilleri ve enerji depolama cihazları için verimliliği ve dayanıklılığı artıran ince film kaplamaların üretimi.
Havacılık ve Otomotiv Mühendisliği - Aşırı koşullar altında güvenilirliği artırmak için önemli bileşenlere aşınmaya dayanıklı, korozyona dayanıklı ve ısı bariyeri kaplamalarının uygulanması.
Yüzey Mühendisliği ve Kaplama Hizmetleri - Endüstriyel uygulamalar, prototipleme ve özel sözleşmeli kaplama projeleri için çeşitli alt tabakalara özel ince filmlerin hassas bir şekilde kaplanması.
Araştırma ve Geliştirme - Üniversiteler, laboratuvarlar ve kurumsal Ar-Ge merkezleri için yeni malzemeleri, biriktirme tekniklerini ve çok katmanlı kaplama süreçlerini keşfetmek üzere tasarlanmış çok yönlü bir platform.
- Tam Otomatik Dokunmatik Ekran Kontrolü – Sorunsuz çalışma için gerçek zamanlı LCD ekran
- Yüksek Kaliteli Vakum Odası – Elektro-cilalı yüzeylere sahip prizmatik veya silindirik SS304 hazne; 30, 40, 50 ve 60 cm boyutlarında mevcuttur
- Gelişmiş Görünürlük ve Erişim – Ön görüş penceresi ve döndürülebilir panjur
- Çok Yönlü Bağlantı – Standart 1", QF, CF ve ISO portları
- Optimize Edilmiş Dahili Sistemler – Dahili aydınlatma ve pişirme sistemi (120°C'ye kadar)
- Güç Kaynağı Seçenekleri – RF: 13.6 MHz, 300-1200 W | DC: 0-1000 V, 2000 W
- Yüksek Vakum Performansı – Temel basınç: 10⁻⁸ Torr | 2 dakikada 10x20⁻⁶ Torr'a ulaşır
- Gelişmiş Pompalama Sistemi – Turbomoleküler + mekanik pompa; kriyo ve kuru pompa mevcuttur
- Geniş Aralıklı Vakum Kontrolü – 1000 - 10⁻⁹ Torr hassas izleme
- Özelleştirilebilir Örnek İşleme – PID kontrollü ısıtma (50-700°C) ve ayarlanabilir numune rotasyonu (2-30 rpm)
- Plazma Temizleme Ünitesi – RF önyargısı yoluyla RF plazma temizliği
- Verimli Soğutma Sistemi – Otomatik start-stop, kapalı devre su soğutma
- Hassas Kaplama Kontrolü – 0,1-1 QCM ile çift kanallı kalınlık oranı ölçümü (4Å/s)
- Esnek Püskürtme Seçenekleri – 1-4 DC/RF magnetron püskürtme kaynağı (1”, 2”, 3”, 4”)
- Gaz Akış Yönetimi – 3 kanallı gerçek zamanlı kontrol ile kütle akış ölçer kontrollü girişler (Ar, N₂, O₂, He, CH₄, H₂)
- Basınç Düzenleme – Hassas basınç ayarı için gaz kelebeği, havalandırma ve izolasyon vanaları (1 - 100 mTorr)
- Optimize Edilmiş Deney Döngüsü – 1.5 saatlik çevrim süresi
- Vakum Tutma – Kullanılmadığı zamanlarda izolasyon vanası ile vakum altında kalır
- Akıllı PC Kontrolü – Çok katmanlı kaplamalar için LabVIEW tabanlı otomasyon
- Ek Hassas İzleme – Doğru plazma basıncı ölçümü için kapasitans manometresi
- Kompakt ve Mobil Tasarım – Kilitlenebilir tekerlekli 75x120 cm ayak izi, standart kapılardan geçebilir
- Güvenilir Yapı – Tasarım, malzemeler ve işçiliği kapsayan bir yıllık garanti
Manyetik püskürtme sistemi, metal veya diğer malzemelerin ince filmlerini bir alt tabaka üzerine biriktirir. Film kalınlığının ve saflığının sıkı bir şekilde kontrol edilmesi gereken elektronik, optik, alet ve araştırma alanlarında kullanılan kaplamalar için temel bir araçtır.
Plazmada Püskürtme
Bu işlem, genellikle argon olmak üzere az miktarda inert gazla dolu bir vakum odasında gerçekleşir. Hedef malzemeye (kaynak malzeme) uygulanan yüksek voltaj, gazı plazmaya dönüştürür. Pozitif yüklü argon iyonları hedefe doğru hızlanır ve yüzeyinden atomları koparır; bu işleme püskürtme (sputtering) denir. Bu atomlar odanın içinde hareket eder ve bir film oluşturmak üzere alt tabaka üzerinde yoğunlaşır.
Magnetronun Rolü
Hedefin arkasına yerleştirilen mıknatıslar, elektronları hedef yüzeyine yakın bir yerde hapseden bir manyetik alan oluşturur. Bu, plazmayı ihtiyaç duyulan yerde yoğunlaştırır, bu da püskürtme hızını artırır ve sistemin filmleri daha hızlı ve daha düşük basınçta biriktirmesini sağlar. Sonuç olarak, kontrollü ve tekrarlanabilir koşullar altında biriktirilen, iyi yapışma özelliğine sahip yoğun ve homojen bir kaplama elde edilir.
