PCB Geri Dönüşüm Hattı - ToronEWR™ PCB
ToronEWR™ PCB geri dönüşüm hattı, devre kartı hurdasındaki bakırı laminattan ayırarak metal içeriğinin %93 ila %98'ini satılabilir toz halinde geri kazanır. Aşamalı kırma işlemi, kartları granüle hale getirir, ardından hava sınıflandırması ve titreşimli yerçekimi ayırma işlemi metal fraksiyonunu metal olmayan fraksiyondan ayırır. Temel konfigürasyon yılda yaklaşık 3,000 ton işleme kapasitesine sahiptir ve müşteri gereksinimlerine göre ölçeklendirilebilir. Tedarikçi verilerine göre, geri kazanılan metal olmayan toz içindeki artık metal oranı %2 ile %5 arasında kalmaktadır.
Devre kartı üreticileri birincil pazarı oluşturuyor. Üretim, sürekli miktarda atık kart, kenar çerçevesi ve delme tozu üretiyor ve bunların üçü de bertaraf etmek için para ödemek yerine geri kazanılmaya değer bakır içeriyor. Bertaraf sözleşmeleri yoluyla toplanan kartları işleyen elektronik atık işleme tesisleri de aynı süreci izliyor. Hammadde, tamamen monte edilmiş montajlar yerine ham laminat olarak geliyor, bu da süreci baştan sona mekanik tutuyor.
Kapalı sistem, tüm hattı şekillendiren tasarım prensibidir. Malzeme, girişten çıkışa kadar kapalı bir şekilde taşınır, böylece cam elyafı, reçine tozu ve ince bakır, çalışma alanına ulaşmak yerine sistemin içinde kalır. Bir siklon ayırıcı ve darbeli jet toz toplayıcı, havada bulunan bu partikülü yakalar ve ürün akışına geri döndürür; bu da toz kontrolünün aynı zamanda verim geri kazanımı anlamına geldiği demektir. Egzoz, deşarjdan önce arıtma işleminden geçer.
PCB Geri Dönüşüm Hattı - ToronEWR™ PCB Uygulamaları
ToronEWR™ PCB hattı, kendi hurdasını geri dönüştüren devre kartı üreticilerine ve devre kartlarını satın alınmış hammadde olarak işleyen işlemcilere hizmet vermektedir.
- PCB Üretim TesisleriAşındırma, laminasyon ve son işlem süreçlerinde oluşan standart dışı levhalardan, trimlerden ve atık malzemelerden bakırı geri kazanır.
- Sondaj Tozu Geri KazanımıSondaj ve yönlendirme işlemleri sırasında biriken bakır içeren tozu işler.
- Levha Çerçevesi ve Kenar Kesim İşlemesiPanellerin sökülmesinden sonra kalan ve hacimce geri kazanılabilir bakır içeren lamine çerçeveleri işler.
- Elektronik Atık İşlemcileri: İmha ve geri alma sözleşmeleri kapsamında toplanan devre kartı hurdalarını işler.
- Bakır Rafinerileri ve Eritme Tesisleri: Rafinasyonun sonraki aşamaları için hammadde olarak konsantre bakır tozu tedarik eder.
- Elektronik Sözleşmesi Manufacturers: Birden fazla müşteri programında oluşan hurda malzemelerle ilgili dahili bir döngüyü kapatır.
- BT Varlık İmha Sağlayıcıları: Cihaz sökme ve veri imhasının yanı sıra kart işleme yeteneği de ekler.
- Metal Geri Dönüşüm OperasyonlarıDüşük değerli karışık girdiyi, piyasa fiyatı olan derecelendirilmiş bir bakır konsantresine dönüştürür.
- Laminat ve Altlık Üreticileri: substrat tedarik zincirindeki üretim atıklarından malzeme geri kazanımı sağlar.
- Otomotiv Elektroniği TedarikçileriKontrol modülü ve sensör üretiminden çıkan devre kartı artıklarını işliyor:
- Telekomünikasyon Ekipman ÜreticileriÜretim ve ekipman yenileme sırasında oluşan karton atıklarını işler.
- Çevre Hizmetleri YüklenicileriDevre kartı işleme sürecini üçüncü bir tarafa malzeme yönlendirmek yerine kendi bünyesinde gerçekleştiriyoruz.
PCB Geri Dönüşüm Hattı - ToronEWR™ PCB Temel Özellikleri
ToronEWR™ PCB serisi, üç aşamalı boyut küçültmeyi iki ayrıştırma prensibiyle birleştirerek, hem ürünü hem de çalışma alanını kontrol altında tutan bir muhafaza içine yerleştirilmiştir.
- Metal Geri Kazanım Oranı %93 ila %98Tedarikçi verilerine göre, içerilen metalin %93'ünden fazlası bakır tozu fraksiyonuna geri kazanılmıştır.
- Metal Olmayan Tozlarda Düşük Kalıntı Metal İçeriğiGeri kazanılan laminat fraksiyonu %2 ila %5 oranında metal içerir; bu da geriye kalan değeri sınırlar.
- Tamamen Kapalı SüreçMalzeme, girişten çıkışa kadar tamamen kapalı kalır, böylece toz ve lifler çalışma ortamına ulaşmaz.
- Aşamalı Boyut KüçültmeÜç aşamalı kırma işlemi, levhaları tek seferde değil, kademeli olarak kırarak bakırın aşırı öğütülmesini önler.
- Ekransız Birincil ParçalayıcıÇift şaftlı tabla, elek olmadan çalışır; bu da, elekli bir hazneyi tıkayabilecek çerçeveler ve sert laminatlar için uygundur.
- Çift Ayrılık PrensipleriHava sınıflandırması ve titreşimli yerçekimi ayırma yöntemleri, birbirini tekrarlamak yerine farklı parçacık boyutlarında çalışır.
- Siklon ve Torba Filtreleme Sistemlerinin İyileştirilmesiYakalanan toz tekrar ürün akışına geri döner, bu nedenle toz kontrolü doğrudan verime katkıda bulunur.
- Darbeli Jet Filtre TemizliğiTers yöndeki hava darbeleri, çalışma sırasında filtre torbalarını temizler ve bu da hattı durdurmadan hava akışını sabit tutar.
- Deşarj Öncesi Egzoz ArıtmaProses havası, doğrudan binadan dışarı atılmak yerine arıtma işleminden geçirilir.
- Daha Az Gürültü ve TitreşimKapalı yapı her ikisini de alçaltır; bu da bir üretim tesisinin içinde çalışan bir hat için önemlidir.
- Üç farklı hurda türünü işleyebilir.Atık levhalar, kenar çerçeveleri ve matkap tozu, aynı ekipman setinden geçiriliyor.
- Kuru Mekanik İşlemGeri kazanım işleminde liç kimyasalları veya yıkama suyu kullanılmadığı için arıtılması gereken atık su akışı yoktur.
- Yüksek OtomasyonÜretim hattı, işlem dizisi boyunca sınırlı manuel müdahale ile çalışır.
- Kolay BakımEkipman seti, kolay erişimli bakım ve rutin kullanım için tasarlanmıştır.
- Yapılandırılabilir KapasiteTemel model yıllık yaklaşık 3,000 ton kapasiteye sahiptir ve farklı bir kapasite hedefine göre boyutlandırılabilir.
Teori ve Yöntem
Devre kartı, kalıcı olması için tasarlanmış bir laminattır. Bakır folyo, epoksi reçine içinde sertleştirilmiş dokuma cam elyafına bağlanır ve bu bağ, kartın korunması için tasarlanmış olduğundan, ikisi ayrılmaya karşı direnç gösterir. Mekanik geri kazanım, bakır ve alt tabaka bağımsız parçacıklar olarak var olana kadar laminatı küçültür. Aşamalı kırma işlemi bunu kademeli olarak yapar; kartları 20 mm'den 50 mm'ye, ardından 10 mm'nin altına ve daha sonra granüle hale getirir; bu da bakırı geri kazanılamaz ince parçacıklara dönüştürecek aşırı öğütmeyi sınırlar.
Ayırma işlemi, yaklaşık dört buçuk ila bir oranındaki yoğunluk farkına dayanır. Bakır, kürlenmiş laminatın yaklaşık 1.8 ila 2.0 gram/santimetre küpüne karşılık 8.96 gram/santimetre küp civarındadır ve iki yöntem, farklı parçacık boyutlarında bu farkı kullanır. Hava sınıflandırıcı, terminal hız prensibiyle çalışarak önce hafif metal olmayan ince parçacıkları uzaklaştırır. Titreşimli yerçekimi ayırma yöntemi ise boyutlandırılmış malzemeyi işler: salınan bir platform ve yükselen hava, yatağı akışkanlaştırır, böylece daha yoğun bakır aşağı doğru tabakalanır ve üstteki laminattan farklı bir yol izler.
Toz yönetimi, bir aksesuar olmaktan ziyade, geri kazanım sürecinin bir parçasıdır. Kürlenmiş laminatın taşlanması, solunabilir cam elyafı ve reçinenin yanı sıra ince bakır parçacıklarını da açığa çıkarır; bu nedenle her aşamadan çıkan hava, ürünün yanı sıra kirliliği de taşır. Siklon, havayı döndürerek katı maddeleri bu hava akımından ayırır: teğetsel bir giriş, gazı bir girdaba zorlar ve yeterli atalet taşıyan parçacıklar duvara çarparak aşağı doğru spiral çizer. Filtre torbaları, siklonun geçirdiği şeyi yakalar ve ters hava darbeleri tozu serbest bırakır.
PCB Geri Dönüşüm Hattı - ToronEWR™ PCB Teknik Özellikleri
sistem görünümü
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| Sistem Türü | Baskılı devre kartı hurdası için kuru mekanik kırma ve ayırma hattı |
| Yıllık İşleme Kapasitesi | Yaklaşık 3,000 ton/yıl (temel konfigürasyon) |
| İşlenebilir Hammadde | Atık PCB'ler, PCB kenar çerçeveleri, üretim delme tozu, devre kartı elektronik atıkları |
| Çıktı Malzemeleri | Bakır ve metal tozu, metal olmayan toz, birikmiş toz |
| Metal Geri Kazanım Oranı | Yüzde 93 ila 98 (tedarikçi tarafından belirtildi) |
| Metal Olmayan Tozdaki Metal İçeriği | Yüzde 2 ila 5 (tedarikçi tarafından belirtildi) |
| Birincil Parçalama Makinesi Çıkışı | Mm'ye 20 50 |
| Kaba Kırıcı Çıkışı | 10 mm içinde |
| Son İndirim | Ayırma için granül boyutlandırılmış |
| Proses Muhafazası | Girişten çıkışa kadar tamamen sızdırmaz. |
| Ayırma Yöntemleri | Hava sınıflandırması ve titreşimli yerçekimi ayırma |
| Toz kontrolü | Darbe püskürtmeli torba filtreli siklon ayırıcı |
| Egzoz Bakımı | Deşarj öncesi arıtma |
| İşlem türü | Kimyasal madde veya yıkama suyu sızdırmadan kuru halde. |
| Otomasyon Düzeyi | Yüksek, sınırlı manuel müdahale ile |
| yapılandırma | Hat, müşterinin üretim kapasitesi ve yerleşim gereksinimlerine göre tasarlanmıştır. |
Makine Dizilimi
Bu hat, aşağıdaki modüllerden oluşturulmuştur. Her aşama, işlevi, çalışma yöntemi ve mevcut parametreleriyle birlikte açıklanmıştır.
1. Besleme Sistemi
Levha artıkları, çerçeveler ve matkap tozu giriş kısmına yüklenir ve birincil parçalayıcıya ölçülü bir şekilde iletilir. Kontrollü besleme, parçalayıcının tork aralığı içinde kalmasını sağlar; bu da tutarsız levha boyutlarında gelen sert laminatlar için önemlidir.
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| İşlev | Metrelerce hurda levha, birincil parçalama aşamasına getiriliyor. |
| Besleme Malzemesi | Atık levhalar, kenar çerçeveleri, delme tozu |
| Deşarj | Doğrudan çift şaftlı parçalayıcıya |
| yapılandırma | Üretim hacmine ve malzeme formatına göre boyutlandırılmıştır. |
2. Çift Şaftlı Parçalayıcı
 | Çift şaftlı parçalayıcı, levhalar, çerçeveler ve diğer sert malzemelerde birincil boyut küçültme işlemi gerçekleştirerek bunları 20 ila 50 mm arasına getirir. Bu aşama elek olmadan çalışır, bu nedenle malzeme yeniden dolaşım yerine bir kez geçer; bu da aksi takdirde elekli bir hazneyi tıkayacak olan sert laminatlar için uygundur. |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| İşlev | Levha ve çerçeve malzemesinin birincil boyut küçültülmesi |
| Mil Düzenlemesi | İkiz şaftlar |
| Çıktı Boyutu | Mm'ye 20 50 |
| Ekran | Hiçbiri uygun değil. |
| Kabul Edilen Malzeme | Atık PCB'ler, devre kartı çerçeveleri, diğer sert laminat malzemeler |
| Deşarj | Kaba kırma aşamasına kadar |
3. Kaba Kırıcı
Parçalama makinesinden çıkan malzeme, parçacık boyutunu 10 mm'nin altına düşüren kaba kırma işlemine tabi tutulur. Bu ara adım, akışı ince kırma işlemine hazırlar ve tek seferde değil de aşamalar halinde indirgeme, agresif tek aşamalı indirgemenin ürettiği ısıyı ve aşırı öğütmeyi sınırlar.
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| İşlev | İnce kırma işleminden önce ara boyut küçültme |
| Çıktı Boyutu | 10 mm içinde |
| Besleme kaynağı | Çift şaftlı parçalayıcı boşaltma |
| Süreç Amaçlı | Kırma ayırıcı için malzemeyi hazırlar. |
4. Kırma Ayırıcı
 | Kırma ayırıcı, malzemeyi granül haline getirme işlemini tamamlar ve metal ile metal olmayan malzemelerin ayrıştırılmasına başlar. Malzemenin granül boyutuna getirilmesi, bakırı çevreleyen laminattan ayırır ve akış özel sınıflandırmaya geçmeden önce aynı aşamada ayrıştırma işlemi gerçekleşir. |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| İşlev | İlk metal ayrıştırmasıyla birlikte son boyut küçültme işlemi yapılarak granül haline getirilecektir. |
| Çıktı Formu | Laminattan ayrışan bakırla granüle edin. |
| Ayrılık Davası | Metalin ametal fraksiyondan ilk ayrılması |
| Besleme kaynağı | Kaba kırıcı deşarjı |
| Süreç Amaçlı | Sınıflandırma aşamalarının gerektirdiği parçacık boyutunu üretir. |
5. Hava Sınıflandırıcı
 | Hava sınıflandırıcı, tozun her bir parçacığının hareketli havada nasıl davrandığına göre sınıflandırma yapar. Hafif, ince metal olmayan tozlar önce ayrılır, çünkü düşük yoğunluklu laminat tozları hava akımına direnecek kadar kütle taşımaz. Bu fraksiyonun erken aşamada uzaklaştırılması, sonraki aşamada yerçekimi ayırıcısının yükünü hafifletir. |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| İşlev | Malzeme akışından ince metal olmayan tozun ayrıştırılması |
| Çalışma prensibi | Hava akışı ve parçacık son hızı farkı |
| Ayrılmış Kesir | İnce ve hafif metal olmayan toz |
| Pozisyon | Titreşimli yerçekimi ayrılmasının önünde |
| Süreç Amaçlı | Yerçekimi aşamasına ulaşan malzeme hacmini azaltır. |
6. Titreşimli Yerçekimi Ayırıcı
 | Yerçekimi ayırıcı, bakır ve laminat arasındaki yoğunluk farkının doğrudan kullanılabildiği boyutlandırılmış fraksiyonu işler. Yükselen hava ile birleştirilmiş salınımlı bir platform, malzeme yatağını akışkanlaştırır, böylece daha yoğun bakır parçacıkları aşağı doğru tabakalanırken, daha hafif laminat üstte kalır ve iki fraksiyon farklı yollardan ayrı boşaltma noktalarına gider. |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| İşlev | Metal tozunun metal olmayan tozdan hassas bir şekilde ayrılması |
| Çalışma prensibi | Hava akışkanlaştırması ile titreşim altında yoğunluk tabakalaşması |
| Ağır Kesir | Bakır ve metal tozu |
| Işık Kesri | Metal içermeyen laminat tozu |
| Besleme kaynağı | Hava sınıflandırıcı deşarjı |
| Süreç Amaçlı | Son derece sınıflandırılmış bakır tozu ürününü üretir. |
7. Siklon Ayırıcı
 | Siklon, katı maddeleri taşıyan havadan ayırır. Hava teğetsel olarak girer ve gövde içinde bir girdap oluşturur; yeterli atalet taşıyan parçacıklar kıvrımlı gaz yolunu takip edemez, bu nedenle duvara çarpar ve spiral şeklinde aşağı doğru tahliye noktasına iner. Temizlenmiş hava üst çıkıştan dışarı çıkar. |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| İşlev | Taşıma hava akımından katı parçacıkların ayrılması |
| Çalışma prensibi | Girdap akışı ve atalet ayrımı oluşturan teğetsel giriş |
| Katı Atık Boşaltımı | Alt kısımdaki çıkıştan ürün toplama alanına |
| Hava Tahliyesi | Toz toplayıcıya giden üst çıkış |
| Süreç Faydası | Sürüklenen ürünü malzeme akışına geri döndürür. |
8. Darbeli Jetli Toz Toplayıcı
 | Torba filtre, siklonun geçirdiği ince tozu yakalar. Tozlu hava, gövdenin alt kısmından girer ve filtre torbalarından yukarı doğru ilerler, partiküller kumaşın dış yüzeyinde kalır. Ters hava darbeleri, biriken bu tabakayı yerinden sökerek hazneye düşmesini sağlar ve temizlenmiş hava, işlemi kesintiye uğratmadan torbalardan dışarı atılır. |
| Parametre | Özellikler |
|---|---|
| İşlev | Proses havasından ince tozun son yakalanması |
| filtre Medya | Kumaş filtre torbaları |
| Hava Akışı Yolu | Alttan giriş, çantaların içinden yukarı doğru. |
| Temizleme Yöntemi | Darbeli hava jetleri birikmiş tozu yerinden oynatıyor. |
| Toz İşleme | Toplanan malzeme, geri kazanım için hazneye düşer. |
| Hava Tahliyesi | Filtreleme ve egzoz arıtma işleminden sonra dışarı verilen temiz hava |