Load-Lock donanımlı Kaplama Sistemi ToronTS-450, Load-Lock hazneleriyle daha hızlı işleme ve üstün kaplama kalitesi sunar. Numune yükleme ve boşaltma, Load-Lock haznesinde gerçekleşir ve manyetik transfer kolu numuneyi ana hazneye taşır.

Bu geliştirme, ürün yelpazemizdeki Termal, Sputtering, E-Beam ve HiPIMS sistemleri için mevcuttur. ToronVak Load-Lock kurulumu, her 10 dakikada bir yeni bir gofretin yüklenmesine izin verirken 15⁻⁷ Torr'luk yüksek vakum ortamında kaplamayı mümkün kılar.   

Yük-Kilit Donanımlı Kaplama Sistemi
  • Yarı İletken ve Yonga Levha Üretimi - Kirlenme riskini en aza indirerek yonga levhalar üzerine yüksek verimli ince film biriktirme, sürekli işleme ve sık numune değişimine olanak tanır.

  • Mikroelektronik ve Optoelektronik - Sensörler, MEMS cihazları, fotodedektörler ve optoelektronik bileşenler için iletken ve yalıtkanların kararlı vakum koşulları altında hassas kaplanması.

  • Enerji ve Fotovoltaik - Reaktif püskürtme ve termal kaynaklar kullanılarak güneş pilleri ve enerji depolama cihazlarının yüksek verimli çok katmanlı ince filmlerle gelişmiş kaplanması.

  • Havacılık ve Otomotiv Mühendisliği - Performansı, aşınma direncini ve termal kararlılığı artırmak için kritik bileşenlere dayanıklı metalik ve dielektrik kaplamaların uygulanması.

  • Ekran ve Optik Kaplamalar - Cam, optik ve ekran alt tabakalarına, formül kontrollü homojenlikte şeffaf, yansıma önleyici ve iletken katmanların kaplanması.

  • Yüzey Mühendisliği ve Endüstriyel Kaplama Hizmetleri - Verimli çoklu numune işleme olanağı ve daha az arıza süresi sağlayan, sözleşmeli kaplama hizmetleri için güvenilir platform.

  • Araştırma ve Geliştirme - Üniversiteler, laboratuvarlar ve kurumsal Ar-Ge ekipleri için yeni ince film malzemeleri, kaplama teknikleri ve çok katmanlı mimarileri araştırmak üzere tasarlanmış esnek bir sistem.

 

  1. Oda Tasarımı: SS304 malzemeden üretilmiş, elektro-cilalı, yumuşak iç yüzeye ve opsiyonel olarak su soğutmalı yüzeylere sahip prizmatik/silindirik vakum odası.
  2. Bağlantı Noktası Yapılandırması: Ek termal veya püskürtme kaynaklarına kolay yükseltme için standart 1", QF, CF ve ISO bağlantı noktaları.
  3. Gözlem ve Kontrol: UV engelleyici gözlem penceresi, döndürülebilir kapı panjuru ve hassas kalınlık kontrolü için LabVIEW programlı numune panjuru.
  4. Vakum sistemi: Yüksek hızlı çalışma özelliğine sahip turbo moleküler, mekanik ve kuru pompalar, 10⁻⁸ Kapı ana haznedeki taban basıncı.
  5. Yük-Kilit Performansı: Özel pompalar ulaşır 10⁻⁶ Kapı 10 dakikada, püskürtme, e-ışın ve termal kaynaklara uyarlanabilir.
  6. Vanalar ve İzolasyon: Gaz kelebeği, havalandırma, izolasyon ve sürgülü vanalar, rölantide iken haznenin vakum altında kalmasını sağlar.
  7. Otomatik Kontrol: Yazılım veya panel kontrolü ile gerçek zamanlı LCD ekranlarla tam otomatik biriktirme.
  8. Soğutma Sistemi: Uygun vakum koşulları olmadan güç aktivasyonunu önlemek için kilitleme korumasına sahip otomatik kapalı devre su soğutması.
  9. Püskürtme Yetenekleri: Esnek kafalı, kendi ekseninde dönme ve sıkıştırma sızdırmazlığına sahip 1”- 6” püskürtme tabancaları (RF ve DC tahrikli).
  10. Malzeme Kaplama: Reçete bazlı kontrol ile iletkenleri (Au, Al, Ti, Ni) ve yalıtkanları (MgO, TiO₂, SiO₂, TiN) yüksek oranlarda kaplar.
  11. Vakum Hassasiyeti: Ayarlanabilir vakum kontrolü 1000 - 10⁻⁹ Torr aşağı akış/yukarı akış düzenlemesi kullanılarak.
  12. Örnek Isıtma ve Döndürme: PID kontrollü ısıtma 50 - 600 ° C (±1°C hassasiyet) ve 2-30 dev / dak ayarlanabilir rotasyon, plazma temizleme (DC/RF) ile.
  13. Yükleme Mekanizması: Kolay kullanım için manyetik transfer kolu 2”, 3”, 4” ve 6” örnekleri.
  14. Kalınlık Ölçümü: Çift kanallı, 0.1 Å/sn İki QCM ile hassas kalınlık oranı ölçümü.
  15. Termal Kaynaklar: 8V - 500A, 4000W Çapraz kontaminasyonu en aza indiren ve kolay kaynak değişimine izin veren bir tasarıma sahip, sıralı ve eş buharlaştırma için termal kaynaklar.
  16. Efüzyon Hücreleri: 50-800±1°C organik buharlaştırma hücreleri.
  17. Gaz Karıştırma ve Püskürtme: Dijital MFC kontrollü gaz girişleri (Ar, N₂, O₂, He, CH₄, vb.) 0.1 sccm hassasiyeti reaktif püskürtme için.
  18. Verimlilik: 1.5 saatlik deney döngüsü, etkinleştirme Günde 10-15 deney.
  19. Garanti: 2 yıllık Malzeme, tasarım ve işçilik için kapsam.

Teklif Al

İlgili Makaleler

1 - 1 / 1 görüntüleniyor
Yüksek Vakumlu ve Düşük Vakumlu Püskürtme Kaplama Cihazlarının Karşılaştırılması

Yüksek Vakumlu ve Düşük Vakumlu Püskürtme Kaplama Cihazlarının Karşılaştırılması

Örneklerinizi kaplamak için doğru ekipmanı seçmek, herhangi bir araştırma tesisi için kritik bir karardır. Yüksek hassasiyetli analiz için bir laboratuvar kurarken, her teknik detay önemlidir. Ekiplerin dengelemeye çalıştığı temel hususlardan biri, yüksek vakumlu ve düşük vakumlu püskürtme kaplama cihazları arasında seçim yapmaktır. Uzun vadeli araştırma hedefleriniz için doğru ekipmanı seçebilmeniz için her iki yolun da avantajlarını ve dezavantajlarını ayrıntılı olarak ele alacağız. Önemli Noktalar: Derin vakum ortamları, gelişmiş görüntüleme için kusursuz derecede temiz ve son derece pürüzsüz yüzeyler sağlarken, standart vakum kurulumları hızlı bir şekilde...