Sistema de recubrimiento equipado con Load-Lock
El sistema de recubrimiento equipado con Load-Lock ToronTS-450 con cámaras Load-Lock ofrece un procesamiento más rápido y una calidad de recubrimiento superior. La carga y descarga de muestras se realiza en la cámara Load-Lock, con un brazo de transferencia magnético que mueve la muestra a la cámara principal.
Esta mejora está disponible para los sistemas térmicos, de pulverización catódica, de haz de electrones y HiPIMS de nuestra gama de productos. La configuración de bloqueo de carga ToronVak permite el recubrimiento en un entorno de alto vacío de 10⁻⁷ Torr y permite cargar una nueva oblea cada 15 minutos.
Fabricación de semiconductores y obleas - Deposición de película delgada de alto rendimiento sobre obleas con riesgo de contaminación minimizado, lo que permite el procesamiento continuo y el intercambio frecuente de muestras.
Microelectrónica y optoelectrónica - Recubrimiento preciso de conductores y aislantes para sensores, dispositivos MEMS, fotodetectores y componentes optoelectrónicos en condiciones de vacío estables.
Energía y fotovoltaica - Recubrimiento avanzado de células solares y dispositivos de almacenamiento de energía con películas delgadas multicapa de alta eficiencia utilizando pulverización catódica reactiva y fuentes térmicas.
Ingeniería aeroespacial y automotriz - Aplicación de recubrimientos metálicos y dieléctricos duraderos en componentes críticos para mejorar el rendimiento, la resistencia al desgaste y la estabilidad térmica.
Recubrimientos ópticos y de pantalla - Deposición de capas transparentes, antirreflectantes y conductoras sobre sustratos de vidrio, óptica y pantalla con uniformidad controlada por receta.
Servicios de ingeniería de superficies y recubrimientos industriales - Plataforma confiable para servicios de recubrimiento por contrato, que permite un procesamiento eficiente de múltiples muestras con un tiempo de inactividad reducido.
Investigación y Desarrollo - Sistema flexible para universidades, laboratorios y equipos de I+D corporativos para investigar nuevos materiales de película delgada, técnicas de recubrimiento y arquitecturas multicapa.
- Diseño de cámara: Cámara de vacío prismática/cilíndrica fabricada en SS304 con una superficie interior electropulida, suave al tacto y superficies opcionales refrigeradas por agua.
- Configuración del puerto: Puertos estándar de 1", QF, CF e ISO para actualizaciones sencillas a fuentes térmicas o de pulverización catódica adicionales.
- Observación y control: Ventana de observación con bloqueo UV, obturador de puerta giratorio y obturador de muestra programado en LabVIEW para un control preciso del espesor.
- Sistema de vacío: Bombas turbomoleculares, mecánicas y secas con operación de alta velocidad, logrando 10⁻⁸ Torr Presión base en la cámara principal.
- Rendimiento de bloqueo de carga: Las bombas dedicadas alcanzan 10⁻⁶ Torr en 10 minutos, adaptable para pulverización catódica, haz de electrones y fuentes térmicas.
- Válvulas y aislamiento: Las válvulas de aceleración, ventilación, aislamiento y compuerta garantizan que la cámara permanezca bajo vacío cuando está inactiva.
- Control Automatizado: Deposición totalmente automática mediante software o panel de control con pantallas LCD en tiempo real.
- Sistema de refrigeración: Refrigeración automática por agua de circuito cerrado con protección de enclavamiento para evitar la activación de energía sin las condiciones de vacío adecuadas.
- Capacidades de pulverización catódica: Pistolas de pulverización catódica de 1” a 6” (accionadas por RF y CC) con cabezales flexibles, rotación de eje propio y sellado por compresión.
- Revestimiento de materiales: Recubre conductores (Au, Al, Ti, Ni) y aislantes (MgO, TiO₂, SiO₂, TiN) a altas velocidades con control basado en recetas.
- Precisión de vacío: Control de vacío ajustable desde 1000 - 10⁻⁹ Torr utilizando regulación aguas abajo/aguas arriba.
- Muestra de calentamiento y rotación: Calefacción controlada por PID desde 50 - 600 ° C (sensibilidad ±1°C) y 2 - 30 rpm Rotación regulable, con limpieza de plasma (DC/RF).
- Mecanismo de carga: Brazo de transferencia magnético para un fácil manejo de 2 ", 3", 4 "y 6" muestras
- Medida de espesor: De doble canal, 0.1 Å/s Medición precisa de espesor con dos QCM.
- Fuentes Térmicas: 8 V - 500 A, 4000 W Fuentes térmicas para evaporación secuencial y coevaporación, con un diseño que minimiza la contaminación cruzada y permite una fácil sustitución de la fuente.
- Células de derrame: 50-800 ± 1 °C Celdas para evaporación orgánica.
- Mezcla de gases y pulverización catódica: Entradas de gas controladas digitalmente por MFC (Ar, N₂, O₂, He, CH₄, etc.) con Sensibilidad de 0.1 sccm para pulverización catódica reactiva.
- Eficiencia: Ciclo experimental de 1.5 horas, que permite 10-15 experimentos por día.
- Garantía: 2 años Cobertura de materiales, diseño y artesanía.