ToronSP-400磁控溅射系统是一款箱式物理气相沉积（PVD）系统，采用棱柱形或圆柱形真空腔设计。它配备1至4个直流/射频溅射源，可使用多达四种不同的材料沉积多层薄膜。
ToronVak溅射系统可根据用户需求进行定制，能够制备多层纳米级金属、氧化物、碳化物或氮化物薄膜。兼容材料包括Ni、Fe、Au、Zr、Ti、Si、SiO₂、ZnO、TiO₂、Si₃N₄、SiC等。
半导体与微电子- 用于集成电路、传感器和光电器件的多层薄膜沉积，支持纳米级的高精度和均匀性。
材料科学与纳米技术——开发用于研究、原型制作和功能材料创新的先进涂层，例如金属、氧化物、碳化物和氮化物薄膜。
光学与光子学- 在光学元件、激光器和光子器件上制造抗反射、导电和介电涂层，以提高性能。
能源与可再生能源技术——生产用于太阳能电池、燃料电池和储能装置的薄膜涂层，提高效率和耐久性。
航空航天与汽车工程- 将耐磨、耐腐蚀和隔热涂层应用于重要部件，以提高其在极端条件下的可靠性。
表面工程和涂层服务- 在各种基材上精确沉积定制薄膜，用于工业应用、原型制作和专业合同涂层项目。
研究与开发- 为大学、实验室和企业研发中心提供多功能平台，用于探索新材料、沉积技术和多层涂层工艺。
- 全自动触摸屏控制 – 实时液晶显示屏，操作流畅
- 高品质真空室 – 棱柱形或圆柱形 SS304 材质腔室，表面经电抛光处理；提供 30、40、50 和 60 厘米尺寸。
- 增强可见性和可访问性 – 前置观察窗和可旋转百叶窗
- 多功能连接 – 标准 1"、QF、CF 和 ISO 端口
- 优化的内部系统 – 内置照明和烘烤系统（最高温度120°C）
- 电源选项 – 射频：13.6 MHz，300-1200 W | 直流：0-1000 V，2000 W
- 高真空性能 – 基础压力：10⁻⁸ Torr | 20 分钟内达到 2x10⁻⁶ Torr
- 先进的泵送系统 – 涡轮分子泵 + 机械泵；可提供低温泵和干式泵
- 宽范围真空控制 – 1000 - 10⁻⁹ Torr 精确监测
- 可定制的样品处理 – PID 控制加热（50-700°C）和可调样品旋转（2-30 rpm）
- 等离子清洗装置 – 通过射频偏置进行射频等离子清洗
- 高效的冷却系统 – 自动启停，闭环水冷
- 精密涂层控制 – 使用 1-4 个 QCM 进行双通道厚度速率测量 (0,1Å/s)
- 灵活的溅射选项 – 1-4 个直流/射频磁控溅射源（1 英寸、2 英寸、3 英寸、4 英寸）
- 气体流量管理 – 采用质量流量计控制的输入（Ar、N₂、O₂、He、CH₄、H₂），具有3通道实时控制功能
- 压力调节 – 用于精确调节压力（1 - 100 mTorr）的节流阀、排气阀和隔离阀
- 优化的实验周期 – 1.5 小时循环时间
- 真空保持 – 不使用时，通过隔离阀保持真空状态
- 智能电脑控制 – 基于 LabVIEW 的多层涂层自动化
- 额外精确监测 用于精确测量等离子体压力的电容式压力计
- 紧凑且移动的设计 – 占地面积 75x120 厘米，带可锁定轮子，可通过标准门
- 可靠的构建 一年保修，涵盖设计、材料和工艺。
磁控溅射系统将金属或其他材料的薄膜沉积到基材上。它是电子、光学、工具制造和科研等领域涂层工艺的核心工具，在这些领域中，薄膜的厚度和纯度必须得到严格控制。
等离子体中的溅射
该过程在充满少量惰性气体（通常是氩气）的真空腔中进行。对靶材（即源材料）施加高电压，使气体电离成等离子体。带正电的氩离子加速撞击靶材，将靶材表面的原子击落，这一过程称为溅射。这些原子穿过真空腔，并在基底上凝结形成薄膜。
磁控管的作用
放置在靶材后方的磁体产生磁场，将电子捕获在靶材表面附近。这使得等离子体集中在所需位置，从而提高溅射速率，并使系统能够在更低的压力下更快地沉积薄膜。最终在可控且可重复的条件下沉积出致密、均匀且附着力良好的涂层。
