Sistema de pulverização catódica magnetron
O Magnetron Sputtering System ToronSP-400 é um sistema de Physical Vapor Deposition (PVD) tipo caixa, projetado com câmaras de vácuo prismáticas ou cilíndricas. Ele apresenta de 1 a 4 fontes de pulverização CC/RF, permitindo a deposição de filmes finos multicamadas usando até quatro materiais diferentes.
O ToronVak Sputter System pode ser personalizado para atender aos requisitos do usuário, permitindo a produção de filmes metálicos, de óxido, de carboneto ou de nitreto em nanoescala multicamadas. Os materiais compatíveis incluem Ni, Fe, Au, Zr, Ti, Si, SiO₂, ZnO, TiO₂, Si₃N₄, SiC e muito mais.
Semicondutores e Microeletrônica - Deposição de filmes finos multicamadas para circuitos integrados, sensores e dispositivos optoeletrônicos, garantindo alta precisão e uniformidade em nanoescala.
Ciência dos Materiais e Nanotecnologia - Desenvolvimento de revestimentos avançados, como filmes metálicos, de óxido, de carboneto e de nitreto, para pesquisa, prototipagem e inovação em materiais funcionais.
Óptica e Fotônica - Fabricação de revestimentos antirreflexo, condutores e dielétricos em componentes ópticos, lasers e dispositivos fotônicos para melhor desempenho.
Energia e Tecnologias Renováveis - Produção de revestimentos de película fina para células solares, células de combustível e dispositivos de armazenamento de energia, melhorando a eficiência e a durabilidade.
Engenharia Aeroespacial e Automotiva - Aplicação de revestimentos resistentes ao desgaste, à corrosão e com barreira térmica em componentes importantes para maior confiabilidade em condições extremas.
Serviços de Engenharia de Superfícies e Revestimentos - Deposição precisa de filmes finos personalizados em diversos substratos para aplicações industriais, prototipagem e projetos especializados de revestimento sob contrato.
Pesquisa e Desenvolvimento - Plataforma versátil para universidades, laboratórios e centros de P&D corporativos explorarem novos materiais, técnicas de deposição e processos de revestimento multicamadas.
- Controle de tela sensível ao toque totalmente automatizado – Visor LCD em tempo real para operação perfeita
- Câmara de vácuo de alta qualidade – Câmara SS304 prismática ou cilíndrica com superfícies eletropolidas; disponível em tamanhos de 30, 40, 50 e 60 cm
- Visibilidade e acesso aprimorados – Janela de visualização frontal e persiana giratória
- Conectividade versátil – Portas padrão 1", QF, CF e ISO
- Sistemas Internos Otimizados – Sistema de iluminação e cozimento integrado (até 120°C)
- Opções de fonte de alimentação – RF: 13.6 MHz, 300-1200 W | CC: 0-1000 V, 2000 W
- Desempenho de alto vácuo – Pressão base: 10⁻⁸ Torr | Atinge 2x10⁻⁶ Torr em 20 minutos
- Sistema de bombeamento avançado – Bomba turbomolecular + mecânica; bomba criogênica e seca disponível
- Controle de vácuo de amplo alcance – Monitoramento de precisão de 1000 - 10⁻⁹ Torr
- Processamento de Amostras Personalizável – Aquecimento controlado por PID (50-700°C) e rotação de amostra ajustável (2-30 rpm)
- Unidade de limpeza de plasma – Limpeza de plasma RF via polarização RF
- Sistema de Arrefecimento Eficiente – Partida e parada automáticas, resfriamento de água em circuito fechado
- Controle de revestimento de precisão – Medição de taxa de espessura de canal duplo (0,1Å/s) com 1-4 QCMs
- Opções de pulverização flexíveis – 1-4 fontes de pulverização catódica magnetron DC/RF (1”, 2”, 3”, 4”)
- Gestão de fluxo de gás – Entradas controladas por medidor de vazão mássica (Ar, N₂, O₂, He, CH₄, H₂) com controle em tempo real de 3 canais
- Regulação de pressão – Válvulas de aceleração, ventilação e isolamento para ajuste preciso da pressão (1 - 100 mTorr)
- Ciclo de Experimentação Otimizado – Tempo de ciclo de 1.5 hora
- Retenção de Vácuo – Permanece sob vácuo com válvula de isolamento quando não estiver em uso
- Controle de PC inteligente – Automação baseada em LabVIEW para revestimentos multicamadas
- Monitoramento de precisão adicional – Manômetro de capacitância para medição precisa da pressão do plasma
- Design compacto e móvel – Tamanho de 75x120 cm com rodas traváveis, passa por portas padrão
- Construção confiável – Garantia de um ano cobrindo design, materiais e fabricação
Um sistema de pulverização catódica por magnetron deposita filmes finos de metal ou outros materiais sobre um substrato. É uma ferramenta essencial para revestimentos usados em eletrônica, óptica, ferramentas e pesquisa, onde a espessura e a pureza do filme devem ser rigorosamente controladas.
Pulverização catódica em um plasma
O processo ocorre em uma câmara de vácuo preenchida com uma pequena quantidade de gás inerte, geralmente argônio. Uma alta voltagem aplicada ao alvo, o material fonte, ioniza o gás, transformando-o em plasma. Os íons de argônio, carregados positivamente, aceleram em direção ao alvo e arrancam átomos de sua superfície, um processo chamado pulverização catódica. Esses átomos se deslocam pela câmara e se condensam sobre o substrato, formando um filme.
O papel do magnetron
Ímãs posicionados atrás do alvo criam um campo magnético que aprisiona elétrons próximos à superfície do alvo. Isso concentra o plasma onde é necessário, o que aumenta a taxa de pulverização catódica e permite que o sistema deposite filmes mais rapidamente e a uma pressão menor. O resultado é um revestimento denso e uniforme com boa adesão, depositado sob condições controladas e repetíveis.
