INSIGHT Versi Universal Untuk Bagian Kecil
Memberikan Analisis Akurat untuk Produk Miniatur
Versi Universal INSIGHT Untuk Komponen Kecil dirancang sebagai penganalisis lapisan 'dari atas ke bawah', menampilkan tampilan ringkas, desain hemat ruang, pengoperasian yang mudah digunakan, analisis cepat, dan deteksi presisi.
INSIGHT Universal Version For Small Parts menggunakan tabung sinar-X mikrofokus untuk menangkap sebagian besar sinar yang dipancarkan dari sumber sinar-X dan memusatkannya ke titik sinar kecil. Titik ini kemudian diarahkan ke sampel, mencapai resolusi spasial yang sangat baik dan menghasilkan sinyal fluoresensi yang kuat. Perangkat ini mengumpulkan, memproses, dan menganalisis sinyal fluoresensi yang dihasilkan oleh sampel saat diradiasi.
Data ini diperoleh melalui probe spektrum energi dan pemrosesan data selanjutnya, yang memberikan informasi komposisi sampel. Teknologi ini memungkinkan pengukuran cepat dan analisis presisi, khususnya bermanfaat untuk aplikasi kompleks. Teknologi ini sangat cocok untuk analisis unsur sampel heterogen atau berbentuk tidak teratur yang belum diketahui, serta objek mikroskopis.
Versi Universal INSIGHT Untuk Bagian Kecil banyak digunakan dalam analisis unsur dan deteksi ketebalan sampel dengan struktur pelapis konvensional dan rumit. Sangat efektif untuk sampel dengan bentuk yang tidak rata, tidak teratur, atau kecil, ini memastikan pelanggan menerima hasil yang dapat diandalkan dan berulang di berbagai aplikasi. Aplikasi ini mencakup perhiasan, komponen kecil, pelapisan konektor, papan sirkuit umum, dan banyak lagi.
Proses Perawatan Permukaan PCB
Dalam proses perawatan permukaan PCB, metode yang umum dilakukan antara lain perataan udara panas, pelapisan organik OSP, pelapisan nikel tanpa listrik/emas perendaman, perak perendaman, timah perendaman, dan pelapisan emas nikel elektro, dan lain-lain. INSIGHT menawarkan analisis ketebalan dan komposisi lapisan PCB yang cepat, efisien, tidak merusak, dan tepat dalam berbagai bentuk.
Komponen elektronik
Kemajuan teknologi pelapisan dan komponen elektronik saling mendukung. Seiring meningkatnya tuntutan kinerja, pelapisan sangat penting untuk stabilitas dan keandalan. Lapisan akhir yang umum digunakan antara lain timah-perak (Sn-Ag), timah-bismut (Sn-Bi), timah-tembaga (Sn-Cu), dan Ni-Pd-Au.
Bagian Kecil Universal dan Struktur Kecil
Dengan kemajuan pesat dalam sains dan teknologi, komponen di berbagai industri semakin diminiaturisasi. Sebagai perawatan permukaan utama untuk komponen kecil, proses pelapisan yang umum meliputi pelapisan rak, pelapisan barel, pelapisan kontinu, dan pelapisan kuas.
Multi-Kolimator
Anda mempunyai pilihan untuk menggunakan beberapa kolimator, atau perangkat lunak dapat secara otomatis beralih di antara kombinasi kolimator yang berbeda sesuai kebutuhan. Fleksibilitas ini memungkinkan sistem menangani komponen dengan berbagai ukuran secara efektif.
Pengukuran Satu Sentuhan
Instrumen ini dilengkapi dengan perangkat lunak analisis yang ramah pengguna dan cerdas, sehingga mudah dioperasikan. Pengguna dapat menguji sampel tanpa pelatihan khusus apa pun. Cukup klik "Mulai Tes", dan dalam hitungan detik, Anda akan mendapatkan hasil tes di ujung jari Anda.
Fokus Otomatis
Sampel dari berbagai bentuk dapat difokuskan dengan cepat dan tepat, dengan kemampuan untuk memperbesar gambar video dan menyertakan garis bidik. Fitur fokus otomatis memastikan kejelasan dan akurasi.
Tahap Sampel Perpindahan Otomatis yang Dapat Diprogram
Sistem INSIGHT menawarkan tahapan otomatis tetap dan bermotor, yang dapat diprogram untuk mengakomodasi berbagai ukuran komponen dan volume pengujian. Tahap sampel tetap cukup untuk inspeksi langsung pada satu atau beberapa lokasi di papan sirkuit, di mana area inspeksi mudah diidentifikasi. Pengguna dapat memposisikan sampel secara manual menggunakan tahap tetap.
Namun, papan dengan desain yang rumit dan fitur yang sangat kecil lebih diuntungkan oleh tahap bermotor, yang menawarkan presisi lebih tinggi untuk penyesuaian. Lebih lanjut, INSIGHT memungkinkan pembuatan, penyimpanan, dan pemanggilan kembali program multititik untuk pengujian otomatis beberapa komponen. Menggabungkan tahap XY yang dapat diprogram dengan perangkat lunak pengenalan pola bawaan memastikan pengujian sampel bervolume tinggi yang efisien dan konsisten.
Detektor Kinerja Tinggi
Kami memilih detektor Si-PIN yang disesuaikan untuk pelapis multi-elemen. Berbeda dengan penghitung proporsional gas tradisional, Si-PIN menawarkan resolusi superior, kebisingan latar belakang yang lebih rendah (menghasilkan rasio signal-to-noise tertinggi), stabilitas jangka panjang, dan masa pakai yang lebih lama.
Ruang Pengukuran Besar
Cangkang instrumen memiliki desain berlubang (slot C), yang memperluas ruang pengukuran dan memudahkan penempatan sampel. Desain ini memungkinkan pengukuran benda besar dan datar, seperti papan sirkuit tercetak, serta mengakomodasi sampel besar dengan bentuk yang rumit.
Pengujian non destruktif
Fluoresensi sinar-X adalah proses analisis non-destruktif yang tidak meninggalkan jejak, sehingga memastikan keamanan bahan sensitif selama pengukuran.
Karakteristik | Struktur pengukuran top-down, platform pengukuran XYZ, algoritma multilayer MUTI-FP |
Lingkup elemen | Na(11)—Fm(100) |
Analisis jumlah lapisan | 5 lapisan (4 lapisan + substrat) setiap lapisan dapat menganalisis 10 elemen, analisis komposisi dapat menganalisis hingga 25 elemen |
Tabung X-ray | Tabung sinar paladium tungsten fokus mikro 50 W (50 kV, 1mA) (bahan target bersifat opsional) |
Detektor | Detektor area luas Si-PIN |
Kolimator | φ0.5-φ5 bersifat opsional. Multi-standar bersifat opsional. |
Kamera | Kamera warna CMOS resolusi tinggi, 5 megapiksel |
Contoh manual platform XY | Rentang pergerakan: 100 x 150 mm |
Platform XY yang dapat diprogram | (Opsional) |
Rentang pergerakan sumbu Z | 150 mm |
Ukuran wadah sampel | 564×540×150mm(P x L x T) |
secara keseluruhan dimensi | 664×761×757mm(P x L x T) |
Berat | 120KG |
Catu daya | AC 220V±5V 50Hz (110V juga tersedia) |
Nilai daya | 150W |