Lingkup Aplikasi Elektronik INSIGHT
Papan Sirkuit Cetak, Komponen Elektronik, Wafer, Industri Pengemasan IC
Lingkup Aplikasi Elektronik INSIGHT berupaya menyediakan metode analisis yang tepat dan efisien untuk aplikasi analisis pelapisan.
Ketebalan lapisan merupakan faktor penting dalam menjamin keandalan dan stabilitas kualitas produk dalam industri elektronik. Oleh karena itu, menjaga kendali mutu dan jaminan ketebalan lapisan menjadi sangat penting. Fluoresensi sinar-X (XRF) telah menjadi teknik yang banyak digunakan untuk mengukur ketebalan dan komposisi lapisan karena sifatnya yang non-destruktif, kemampuan pengukuran yang cepat, dan kemudahan penggunaannya.
Dengan pengoperasian yang mudah digunakan dan konfigurasi yang dapat disesuaikan, INSIGHT Electronic Application Scopes dengan mudah menangani lapisan ultra-tipis, memberikan hasil yang cepat, akurat, dan konsisten. Kemampuan ini membantu banyak industri, termasuk PCB, semikonduktor, dan sektor terkait elektronik lainnya, dalam meningkatkan produktivitas secara efektif.
Dengan memastikan kepatuhan terhadap spesifikasi, Lingkup Aplikasi Elektronik INSIGHT memitigasi risiko yang terkait dengan kinerja buruk dan biaya yang terkait dengan sisa atau pengerjaan ulang, sehingga meningkatkan efisiensi secara keseluruhan dan mengurangi potensi kemunduran.
Papan Sirkuit cetak
Emas/Nikel/Tembaga/PCB; Timah/Tembaga/PCB; Emas/Nikel Fosfor/Tembaga/PCB; Perak/Tembaga/PCB; Timah/Tembaga/PCB; Timah Paladium/Tembaga/PCB; Emas/Paladium/Nikel Fosfor/Tembaga/PCB.
Pelapisan Konektor
Dalam industri elektronik dan kelistrikan, pelapis pelindung dan tahan aus untuk kontak listrik sedang meningkat. Berfungsi sebagai komponen konektor vital, perawatan permukaan meningkatkan ketahanan korosi dan aus sekaligus mengoptimalkan fungsi transmisi. Paduan tembaga merupakan material dasar, dengan lapisan pelapisan yang meliputi timah, emas, perak, nikel, dan paladium.
Manufaktur Wafer (Semikonduktor)
Wafer, bahan dasar untuk chip semikonduktor, mengalami elektroplating selama proses fabrikasi. Lapisan logam konduktif diendapkan dan diproses menjadi sirkuit. Keseragaman dan ketebalan lapisan sangat penting untuk memenuhi spesifikasi yang ketat dan memastikan kualitas wafer.
Bingkai Timbal
Rangka utama adalah pelat logam tipis yang menghubungkan kontak chip internal ke kabel eksternal, berfungsi sebagai material struktural utama untuk kemasan semikonduktor. Untuk memastikan ikatan dan pemasangan yang optimal, perlakuan permukaan khusus diterapkan, dengan elemen pelapis seperti emas, perak, paladium, dan nikel.
Multi-kolimator
Sistem ini menawarkan beberapa kolimator opsional atau secara otomatis beralih di antara kombinasi kolimator melalui perangkat lunak. Fleksibilitas ini memungkinkan penanganan komponen dengan ukuran berbeda secara mulus.
Desain Atas-bawah
Instrumen ini memiliki desain bagian atas, memungkinkan pengukuran sampel super besar, tidak beraturan, kecil, dan bahkan cair secara cepat, tepat, stabil, dan efisien dengan mudah.
Tabung Sinar-X Intensitas Tinggi
INSIGHT dapat dilengkapi dengan sistem optik kapiler intensitas tinggi, meningkatkan laju penghitungan instrumen, presisi dalam pengukuran titik, dan kemampuan untuk mengukur lapisan yang lebih tipis. Peningkatan ini secara signifikan meningkatkan efisiensi analisis instrumen.
Detektor yang sangat sensitif
Untuk struktur pelapisan yang rumit, detektor seri SDD menawarkan keunggulan dalam menganalisis elemen dengan karakteristik mirip XRF. Detektor ini memberikan resolusi yang lebih baik, kebisingan latar belakang yang lebih rendah (menghasilkan rasio signal-to-noise tertinggi), dan peningkatan akurasi dalam mengukur lapisan yang lebih tipis.
Fokus Otomatis
Sampel dengan cepat dijadikan fokus dalam hitungan detik, terlepas dari ketebalan atau ukurannya. Instrumen tersebut dapat mengukur sampel dari jarak hingga 80 mm. Alat ini unggul dalam mengukur bagian dengan area tersembunyi dan sangat cocok untuk mengukur banyak sampel pada ketinggian yang berbeda-beda.
Tahap sampel perpindahan otomatis yang dapat diprogram
Instrumen ini dilengkapi platform otomatis yang memfasilitasi pengukuran otomatis tanpa hambatan. Kemampuan ini memungkinkan persiapan dan pengukuran sampel lebih cepat, sehingga meningkatkan hasil analisis.
Pengukuran satu sentuhan
Instrumen ini dilengkapi dengan perangkat lunak analisis yang intuitif dan cerdas, memastikan pengoperasian yang mudah bagi pengguna dari semua tingkat keahlian. Pengujian sampel tidak memerlukan pelatihan khusus; cukup klik "Mulai Tes", dan hasilnya diperoleh dalam hitungan detik.
Ruang pengukuran besar
Desain berlubang (slot C) pada cangkang instrumen menciptakan area pengukuran yang luas, memudahkan penempatan sampel. Desain ini mengakomodasi benda-benda besar dan datar seperti papan sirkuit cetak, serta sampel besar dengan bentuk yang rumit.
Meningkatkan produktivitas
Otomatisasi INSIGHT mempercepat pengukuran sampel, meningkatkan throughput Anda.
Karakteristik | Struktur pengukuran top-down, platform pengukuran XYZ, algoritma multilayer MUTI-FP |
Lingkup elemen | Na(11)—Fm(100) |
Analisis jumlah lapisan | 5 lapisan (4 lapisan + substrat) setiap lapisan dapat menganalisis 10 elemen, analisis komposisi dapat menganalisis hingga 25 elemen |
Tabung X-ray | Tabung sinar paladium tungsten fokus mikro 50 W (50 kV, 1mA) (bahan target bersifat opsional) |
Detektor | Detektor SDD area luas sensitivitas tinggi, detektor area besar SDD 50mm2, (opsional) |
Kolimator | Beberapa kolimator bersifat opsional, dan beberapa kolimator dapat digabungkan |
Kamera | Kamera warna CMOS resolusi tinggi, 5 megapiksel |
Contoh manual platform XY | Rentang pergerakan: 100 x 150 mm |
Platform XY yang dapat diprogram | (Opsional) |
Rentang pergerakan sumbu Z | 150 mm |
Ukuran wadah sampel | 564×540×150mm(P x L x T) |
secara keseluruhan dimensi | 664×761×757mm(P x L x T) |
Berat | 120KG |
Catu daya | AC 220V±5V 50Hz (110V juga tersedia) |
Nilai daya | 150W |