Sistema de pulverización de magnetrón
El sistema de pulverización catódica por magnetrón ToronSP-400 es un sistema de deposición física de vapor (PVD) de tipo caja diseñado con cámaras de vacío prismáticas o cilíndricas. Cuenta con 1 a 4 fuentes de pulverización catódica de CC/RF, lo que permite la deposición de películas delgadas multicapa utilizando hasta cuatro materiales diferentes.
El sistema de pulverización catódica ToronVak se puede personalizar para cumplir con los requisitos del usuario, lo que permite la producción de películas multicapa de óxido, carburo o nitruro metálicos a escala nanométrica. Los materiales compatibles incluyen Ni, Fe, Au, Zr, Ti, Si, SiO₂, ZnO, TiO₂, Si₃N₄, SiC y más.
Semiconductores y microelectrónica : Deposición de películas delgadas multicapa para circuitos integrados, sensores y dispositivos optoelectrónicos, que permiten una alta precisión y uniformidad a nanoescala.
Ciencia de los Materiales y Nanotecnología : Desarrollo de recubrimientos avanzados, como películas metálicas, de óxido, de carburo y de nitruro, para investigación, creación de prototipos e innovación de materiales funcionales.
Óptica y fotónica : Fabricación de recubrimientos antirreflectantes, conductores y dieléctricos en componentes ópticos, láseres y dispositivos fotónicos para mejorar su rendimiento.
Energía y Tecnologías Renovables : Producción de recubrimientos de película delgada para células solares, pilas de combustible y dispositivos de almacenamiento de energía, mejorando la eficiencia y la durabilidad.
Ingeniería Aeroespacial y Automotriz : Aplicación de recubrimientos resistentes al desgaste, a la corrosión y con barrera térmica a componentes importantes para mejorar la fiabilidad en condiciones extremas.
Servicios de ingeniería de superficies y recubrimientos : deposición de precisión de películas delgadas a medida sobre diversos sustratos para aplicaciones industriales, creación de prototipos y proyectos de recubrimiento especializados por contrato.
Investigación y Desarrollo : Plataforma versátil para que universidades, laboratorios y centros de I+D corporativos exploren nuevos materiales, técnicas de deposición y procesos de recubrimiento multicapa.
- Control de pantalla táctil totalmente automatizado – Pantalla LCD en tiempo real para un funcionamiento perfecto
- Cámara de vacío de alta calidad – Cámara prismática o cilíndrica de acero inoxidable 304 con superficies electropulidas; disponible en tamaños de 30, 40, 50 y 60 cm
- Visibilidad y acceso mejorados – Ventana de visualización frontal y obturador giratorio
- Conectividad Versátil – Puertos estándar de 1", QF, CF e ISO
- Sistemas internos optimizados – Sistema de iluminación y horneado integrado (hasta 120°C)
- Opciones de Alimentación – RF: 13.6 MHz, 300-1200 W | CC: 0-1000 V, 2000 W
- Rendimiento de alto vacío – Presión base: 10⁻⁸ Torr | Alcanza 2x10⁻⁶ Torr en 20 minutos
- Sistema de bombeo avanzado – Bomba turbomolecular + mecánica; bomba criogénica y seca disponibles
- Control de vacío de amplio rango – Monitoreo de precisión de 1000 a 10⁻⁹ Torr
- Procesamiento de muestras personalizable – Calentamiento controlado por PID (50-700 °C) y rotación de muestra ajustable (2-30 rpm)
- Unidad de limpieza por plasma – Limpieza de plasma de RF mediante polarización de RF
- Sistema de enfriamiento eficiente – Arranque y parada automáticos, refrigeración por agua de circuito cerrado
- Control de recubrimiento de precisión – Medición de velocidad de espesor de doble canal (0,1 Å/s) con 1-4 QCM
- Opciones flexibles de pulverización catódica – 1-4 fuentes de pulverización catódica de magnetrón CC/RF (1”, 2”, 3”, 4”)
- Gestión del flujo de gas – Entradas controladas por medidor de caudal másico (Ar, N₂, O₂, He, CH₄, H₂) con control en tiempo real de 3 canales
- Regulación de presión – Válvulas de aceleración, ventilación y aislamiento para un ajuste preciso de la presión (1 - 100 mTorr)
- Ciclo experimental optimizado – Tiempo de ciclo de 1.5 horas
- Retención de vacío – Permanece al vacío con válvula de aislamiento cuando no está en uso
- Control inteligente de PC – Automatización basada en LabVIEW para recubrimientos multicapa
- Monitoreo de precisión adicional – Manómetro de capacitancia para medición precisa de la presión del plasma
- Diseño compacto y móvil – Superficie de 75 x 120 cm con ruedas bloqueables, se adapta a puertas estándar
- Construcción confiable – Garantía de un año que cubre diseño, materiales y artesanía.
Un sistema de pulverización catódica por magnetrón deposita películas delgadas de metal u otros materiales sobre un sustrato. Es una herramienta fundamental para los recubrimientos utilizados en electrónica, óptica, herramientas e investigación, donde el espesor y la pureza de la película deben controlarse rigurosamente.
Pulverización catódica en un plasma
El proceso se lleva a cabo en una cámara de vacío llena de una pequeña cantidad de gas inerte, generalmente argón. Un alto voltaje aplicado al material objetivo, la fuente, ioniza el gas, convirtiéndolo en plasma. Los iones de argón con carga positiva se aceleran hacia el material objetivo y desprenden átomos de su superficie, un proceso denominado pulverización catódica. Estos átomos se desplazan por la cámara y se condensan sobre el sustrato, formando una película.
El papel del magnetrón
Los imanes colocados detrás del objetivo crean un campo magnético que atrapa los electrones cerca de la superficie del mismo. Esto concentra el plasma donde se necesita, lo que aumenta la velocidad de pulverización catódica y permite que el sistema deposite las películas más rápidamente y a menor presión. El resultado es un recubrimiento denso y uniforme con buena adherencia, depositado en condiciones controladas y repetibles.
