Beschichtungssystem mit Schleuse
Das mit einer Schleuse ausgestattete Beschichtungssystem ToronTS-450 mit Schleusenkammern bietet eine schnellere Verarbeitung und eine überragende Beschichtungsqualität. Das Laden und Entladen der Probe erfolgt in der Schleusenkammer, wobei ein magnetischer Transferarm die Probe in die Hauptkammer befördert.
Diese Erweiterung ist für Thermal-, Sputter-, E-Beam- und HiPIMS-Systeme in unserem Produktsortiment verfügbar. Das ToronVak Load-Lock-Setup ermöglicht die Beschichtung in einer Hochvakuumumgebung von 10⁻⁷ Torr und ermöglicht gleichzeitig das Laden eines neuen Wafers alle 15 Minuten.
Halbleiter- und Waferfertigung - Hochdurchsatz-Dünnschichtabscheidung auf Wafern mit minimiertem Kontaminationsrisiko, die eine kontinuierliche Verarbeitung und einen häufigen Probenwechsel ermöglicht.
Mikroelektronik & Optoelektronik - Präzise Beschichtung von Leitern und Isolatoren für Sensoren, MEMS-Bauelemente, Fotodetektoren und optoelektronische Komponenten unter stabilen Vakuumbedingungen.
Energie & Photovoltaik - Fortschrittliche Beschichtung von Solarzellen und Energiespeichern mit hocheffizienten Multilayer-Dünnschichten mittels reaktiver Sputterabscheidung und thermischer Quellen.
Luft- und Raumfahrt & Fahrzeugtechnik - Anwendung langlebiger metallischer und dielektrischer Beschichtungen auf kritischen Bauteilen zur Verbesserung der Leistungsfähigkeit, Verschleißfestigkeit und thermischen Stabilität.
Display- und optische Beschichtungen - Abscheidung von transparenten, antireflektierenden und leitfähigen Schichten auf Glas-, Optik- und Displaysubstraten mit rezeptgesteuerter Gleichmäßigkeit.
Oberflächentechnik & Industriebeschichtungsdienstleistungen - Zuverlässige Plattform für Lohnbeschichtungsdienstleistungen, die eine effiziente Bearbeitung mehrerer Proben bei reduzierten Ausfallzeiten ermöglicht.
Forschung & Entwicklung - Flexibles System für Universitäten, Labore und Forschungs- und Entwicklungsteams von Unternehmen zur Untersuchung neuer Dünnschichtmaterialien, Beschichtungstechniken und Mehrschichtarchitekturen.
- Kammerdesign: Prismatische/zylindrische Vakuumkammer aus SS304 mit elektropolierter, federleichter Innenfläche und optional wassergekühlten Oberflächen.
- Portkonfiguration: Standardmäßige 1-Zoll-, QF-, CF- und ISO-Anschlüsse für einfache Upgrades auf zusätzliche Wärme- oder Sputterquellen.
- Beobachtung & Kontrolle: UV-blockierendes Beobachtungsfenster, drehbarer Türverschluss und LabVIEW-programmierter Probenverschluss für präzise Dickenkontrolle.
- Vakuumsystem: Turbomolekulare, mechanische und trockene Pumpen mit Hochgeschwindigkeitsbetrieb erreichen 10⁻⁸ Torr Basisdruck in der Hauptkammer.
- Leistung der Ladeschleuse: Spezielle Pumpen erreichen 10⁻⁶ Torr in 10 Minuten, anpassbar für Sputter-, Elektronenstrahl- und Wärmequellen.
- Ventile und Isolierung: Drossel-, Entlüftungs-, Absperr- und Absperrventile sorgen dafür, dass in der Kammer im Leerlauf ein Vakuum herrscht.
- Automatisierte Steuerung: Vollautomatische Abscheidung per Software- oder Panel-Steuerung mit Echtzeit-LCD-Anzeigen.
- Kühlsystem: Automatischer geschlossener Wasserkühlungskreislauf mit Verriegelungsschutz, um die Aktivierung der Stromversorgung ohne geeignete Vakuumbedingungen zu verhindern.
- Sputtermöglichkeiten: 1- bis 6-Zoll-Sputterpistolen (HF- und DC-betrieben) mit flexiblen Köpfen, Eigenachsenrotation und Kompressionsversiegelung.
- Materialbeschichtung: Beschichtet Leiter (Au, Al, Ti, Ni) und Isolatoren (MgO, TiO₂, SiO₂, TiN) mit hoher Geschwindigkeit und rezeptbasierter Steuerung.
- Vakuumpräzision: Einstellbare Vakuumregulierung von 1000 - 10⁻⁹ Torr mittels Downstream-/Upstream-Regelung.
- Erwärmung und Rotation der Probe: PID-geregelte Heizung von 50 - 600 ° C (±1°C Empfindlichkeit) und 2 - 30 U / min einstellbare Rotation, mit Plasmareinigung (DC/RF).
- Lademechanismus: Magnetischer Transferarm für einfache Handhabung von 2”, 3”, 4” und 6” Proben.
- Dickenmessung: Zweikanal, 0.1 Å/s Präzise Dickenmessung mit zwei QCMs.
- Thermische Quellen: 8 V – 500 A, 4000 W Wärmequellen für sequentielle und gemeinsame Verdampfung mit einem Design, das Kreuzkontamination minimiert und einen einfachen Quellenaustausch ermöglicht.
- Ergusszellen: 50–800±1 °C Zellen zur organischen Verdampfung.
- Gasmischen und Sputtern: Digitale MFC-gesteuerte Gaseingänge (Ar, N₂, O₂, He, CH₄, etc.) mit 0.1 sccm Empfindlichkeit für reaktives Sputtern.
- Effizienz: 1.5-stündiger Experimentierzyklus, der 10-15 Experimente pro Tag.
- Garantie: 2-Jahres- Abdeckung für Materialien, Design und Verarbeitung.