INSIGHT Universalversion für Kleinteile

Übergeordnetes Produkt

Präzise Analyse miniaturisierter Produkte

Die INSIGHT Universalversion für Kleinteile ist als Top-Down-Beschichtungsanalysator konzipiert und zeichnet sich durch ein kompaktes Erscheinungsbild, platzsparendes Design, benutzerfreundliche Bedienung, schnelle Analyse und präzise Erkennung aus.

Die INSIGHT Universalversion für Kleinteile nutzt eine Mikrofokussierungs-Röntgenröhre, um den Großteil der von der Röntgenquelle emittierten Strahlen einzufangen und in einem winzigen Strahlfleck zu bündeln. Dieser Strahlfleck wird dann auf die Probe gerichtet, wodurch eine exzellente räumliche Auflösung erzielt und ein starkes Fluoreszenzsignal erzeugt wird. Das Gerät erfasst, verarbeitet und analysiert das von der bestrahlten Probe erzeugte Fluoreszenzsignal.

Diese Daten werden mittels einer Energiespektrumsonde und anschließender Datenverarbeitung gewonnen und liefern Informationen über die Zusammensetzung der Probe. Diese Technologie ermöglicht schnelle Messungen und präzise Analysen, was insbesondere bei komplexen Anwendungen von Vorteil ist. Sie eignet sich hervorragend für die Elementaranalyse heterogener oder unregelmäßig geformter unbekannter Proben sowie mikroskopischer Objekte.

Die INSIGHT Universal Version für Kleinteile wird häufig in der Elementanalyse und Dickenbestimmung von Proben mit konventionellen und komplexen Beschichtungsstrukturen eingesetzt. Sie ist besonders effektiv bei Proben mit ungleichmäßigen, unregelmäßigen oder winzigen Formen und gewährleistet, dass Kunden in einer Vielzahl von Anwendungen zuverlässige, wiederholbare Ergebnisse erhalten. Zu diesen Anwendungen gehören Schmuck, Kleinteile, Steckverbinderbeschichtungen, allgemeine Leiterplatten und mehr.

EINBLICK – Oberflächenbehandlung von Leiterplatten

PCB-Oberflächenbehandlungsprozesse

Zu den gängigen Methoden bei der Oberflächenbehandlung von Leiterplatten zählen unter anderem Heißluftnivellierung, organische Beschichtung (OSP), chemische Vernickelung/Tauchgold, Tauchsilber, Tauchzinn und galvanische Vernickelung mit Gold. INSIGHT bietet eine schnelle, effiziente, zerstörungsfreie und präzise Analyse der Dicke und Zusammensetzung von Leiterplattenbeschichtungen in verschiedenen Formen.

EINBLICK – Anwendungen elektronischer Bauteile

Elektronisches Bauteil

Die Weiterentwicklung von Beschichtungstechnologien und elektronischen Bauteilen bedingt sich gegenseitig. Mit steigenden Leistungsanforderungen sind Beschichtungen für Stabilität und Zuverlässigkeit unerlässlich. Gängige Beschichtungen sind Zinn-Silber (Sn-Ag), Zinn-Bismut (Sn-Bi), Zinn-Kupfer (Sn-Cu) und Nickel-Palladium-Gold (Ni-Pd-Au).

EINBLICK – Universelle Beschichtungsanalyse für Kleinteile

Universelle Kleinteile und Kleinstrukturen

Dank rasanter Fortschritte in Wissenschaft und Technik werden Bauteile in allen Branchen zunehmend miniaturisiert. Zu den wichtigsten Oberflächenbehandlungsverfahren für Kleinteile zählen Gestellgalvanisierung, Trommelgalvanisierung, kontinuierliche Galvanisierung und Bürstengalvanisierung.

Multikollimator

Sie haben die Möglichkeit, mehrere Kollimatoren zu verwenden, oder die Software kann je nach Bedarf automatisch zwischen verschiedenen Kollimatorkombinationen wechseln. Dank dieser Flexibilität kann das System Teile unterschiedlicher Größe effektiv verarbeiten.

One-Touch-Messung

Das Gerät verfügt über eine benutzerfreundliche und intelligente Analysesoftware, die die Bedienung vereinfacht. Benutzer können Proben ohne spezielle Schulung testen. Klicken Sie einfach auf „Test starten“ und innerhalb von Sekunden haben Sie die Testergebnisse zur Hand.

Auto Focus

Proben unterschiedlicher Formen können schnell und präzise fokussiert werden. Außerdem besteht die Möglichkeit, Videobilder zu vergrößern und Fadenkreuze einzuschließen. Die Autofokusfunktion sorgt für Klarheit und Genauigkeit.

Programmierbarer Probentisch mit automatischer Verschiebung

Das INSIGHT-System bietet sowohl feststehende als auch motorisierte automatische Positioniertische, die sich für eine Vielzahl von Bauteilgrößen und Prüfvolumina programmieren lassen. Ein feststehender Probentisch genügt für Stichprobenprüfungen an einer oder mehreren Stellen der Leiterplatte, sofern der Prüfbereich leicht erkennbar ist. Die Probe kann mithilfe eines feststehenden Tisches manuell positioniert werden.

Platinen mit komplexen Designs und extrem kleinen Strukturen profitieren jedoch von einem motorisierten Positioniertisch, der eine höhere Justiergenauigkeit ermöglicht. Darüber hinaus erlaubt INSIGHT das Erstellen, Speichern und Abrufen von Mehrpunktprogrammen für die automatisierte Prüfung mehrerer Komponenten. Die Kombination eines programmierbaren XY-Positioniertisches mit integrierter Mustererkennungssoftware gewährleistet effiziente und konsistente Prüfungen großer Stückzahlen.

Hochleistungsdetektor

Wir entscheiden uns für Si-PIN-Detektoren, die speziell für Mehrelementbeschichtungen entwickelt wurden. Im Gegensatz zu herkömmlichen Gasproportionalzählern bietet Si-PIN eine bessere Auflösung, geringeres Hintergrundrauschen (was zu einem besseren Signal-Rausch-Verhältnis führt), Langzeitstabilität und eine längere Lebensdauer.

Großer Messraum

Das Instrumentengehäuse ist mit einem Schlitzdesign (C-Schlitz) versehen, das den Messraum erweitert und die Platzierung der Proben erleichtert. Dieses Design ermöglicht die Messung großer und flacher Objekte, wie z. B. Leiterplatten, sowie die Aufnahme großer Proben mit komplizierten Formen.

Zerstörungsfreie Prüfung

Die Röntgenfluoreszenz ist ein zerstörungsfreies Analyseverfahren, das keine Spuren hinterlässt und so die Sicherheit empfindlicher Materialien während der Messung gewährleistet.

INSIGHT Universalversion für Kleinteile

Die Merkmale
Top-Down-Messstruktur, XYZ-Messplattform, MUTI-FP-Mehrschichtalgorithmus
Umfang des Elements
Na(11)—Fm(100)
Analyse der Schichtanzahl von
5 Schichten (4 Schichten + Substrat) jede Schicht kann 10 Elemente analysieren, die Zusammensetzungsanalyse kann bis zu 25 Elemente analysieren
Röntgenröhre
50 W (50 kV, 1 mA) mikrofokussierte Wolfram-Palladium-Strahlröhre (Zielmaterial ist optional)
Der Detektor
Si-PIN Großflächendetektor
Kollimator
φ0.5–φ5 ist optional. Multistandard ist optional.
Die Kamera
Hochauflösende CMOS-Farbkamera, 5 Megapixel
Manuelle Probe XY-Plattform
Bewegungsbereich: 100 x 150 mm
Programmierbare XY-Plattform
(Optional)
Bewegungsbereich der Z-Achse
150mm
Größe des Probenbehälters
564 × 540 × 150 mm (L x B x H)
Gesamtabmessungen
664 × 761 × 757 mm (L x B x H)
Gewicht
120 kg
Die Stromversorgung
Wechselstrom 220 V ± 5 V, 50 Hz (110 V ebenfalls verfügbar)
Nennleistung
150W

Angebot

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