نطاقات التطبيق الإلكتروني INSIGHT
لوحات الدوائر المطبوعة، المكونات الإلكترونية، الرقاقات، صناعة التعبئة والتغليف IC
تسعى نطاقات التطبيقات الإلكترونية INSIGHT إلى توفير طرق تحليل دقيقة وفعالة لتطبيقات تحليل الطلاء.
يُعدّ سُمك الطلاء عاملاً محورياً في ضمان موثوقية واستقرار جودة المنتجات في صناعة الإلكترونيات. لذا، يكتسب الحفاظ على مراقبة الجودة وضمان سُمك الطلاء أهمية بالغة. وقد برزت تقنية فلورسنت الأشعة السينية (XRF) كتقنية واسعة الاستخدام لقياس سُمك الطلاء وتركيبه، وذلك بفضل طبيعتها غير المُتلفة، وسرعتها في القياس، وسهولة استخدامها.
بفضل التشغيل سهل الاستخدام والتكوين القابل للتكيف، تتعامل نطاقات التطبيق الإلكترونية INSIGHT بسهولة مع الطلاءات الرقيقة للغاية، مما يوفر نتائج سريعة ودقيقة ومتسقة. تساعد هذه القدرة العديد من الصناعات، بما في ذلك ثنائي الفينيل متعدد الكلور وأشباه الموصلات والقطاعات الأخرى ذات الصلة بالإلكترونيات، في تعزيز الإنتاجية بشكل فعال.
من خلال ضمان الامتثال للمواصفات، تعمل نطاقات التطبيقات الإلكترونية INSIGHT على تخفيف المخاطر المرتبطة بالأداء الضعيف والتكاليف المرتبطة بالخردة أو إعادة العمل، وبالتالي تعزيز الكفاءة العامة وتقليل النكسات المحتملة.
لوحات الدوائر المطبوعة
الذهب/النيكل/النحاس/PCB؛ القصدير/النحاس/PCB؛ الذهب/النيكل الفوسفور/النحاس/PCB؛ الفضة/النحاس/PCB؛ القصدير/النحاس/PCB؛ القصدير والبلاديوم/النحاس/PCB؛ الذهب/البلاديوم/النيكل الفوسفور/النحاس/PCB.
تصفيح الموصل
في صناعة الإلكترونيات والكهرباء، يتزايد استخدام الطلاءات الواقية والمقاومة للتآكل لوصلات التوصيل الكهربائية. تُعدّ معالجات الأسطح مكونات أساسية للموصلات، حيث تُعزز مقاومة التآكل والتآكل مع تحسين وظائف النقل. تُشكّل سبائك النحاس المادة الأساسية، مع طبقات طلاء تشمل القصدير والذهب والفضة والنيكل والبلاديوم.
تصنيع الرقائق (أشباه الموصلات)
تخضع الرقاقة، المادة الأساسية لرقائق أشباه الموصلات، لعملية طلاء كهربائي أثناء التصنيع. تُرسب طبقة معدنية موصلة وتُعالج في الدوائر. يُعدّ تجانس وسمك الطلاء أمرًا بالغ الأهمية لتلبية المواصفات الصارمة وضمان جودة الرقاقة.
إطار الرصاص
إطار الرصاص عبارة عن صفيحة معدنية رقيقة تربط نقاط التلامس الداخلية للرقاقة بالأسلاك الخارجية، وتُستخدم كمادة هيكلية أساسية لتغليف أشباه الموصلات. ولضمان الترابط والتركيب الأمثل، تُطبق معالجات خاصة للأسطح باستخدام عناصر طلاء مثل الذهب والفضة والبلاديوم والنيكل.
متعدد الموازاة
يوفر النظام أدوات ميزاء متعددة اختيارية أو يقوم بالتبديل تلقائيًا بين مجموعات ميزاء من خلال البرنامج. تسمح هذه المرونة بالتعامل السلس مع الأجزاء ذات الأحجام المختلفة.
تصميم من أعلى إلى أسفل
تتميز الأداة بتصميم من أعلى إلى أسفل، مما يتيح قياسًا سريعًا ودقيقًا ومستقرًا وفعالاً للعينات الكبيرة جدًا وغير المنتظمة والصغيرة وحتى السائلة بسهولة.
أنبوب الأشعة السينية عالي الكثافة
يمكن تجهيز INSIGHT بنظام بصري شعري عالي الكثافة، مما يعزز معدل العد للأداة، والدقة في قياس النقاط، والقدرة على قياس الطلاءات الرقيقة. تعمل هذه الترقية على تعزيز كفاءة تحليل الأداة بشكل كبير.
كاشف حساس للغاية
بالنسبة لهياكل الطلاء المعقدة، توفر كاشفات سلسلة SDD مزايا في تحليل العناصر ذات الخصائص المشابهة لخصائص XRF. توفر هذه الكاشفات دقة أفضل، وضوضاء خلفية أقل (مما يؤدي إلى أعلى نسبة إشارة إلى ضوضاء)، ودقة معززة في قياس الطلاءات الرقيقة.
التركيز التلقائي
يتم التركيز على العينات بسرعة خلال ثوانٍ، بغض النظر عن سمكها أو حجمها. يمكن للجهاز قياس العينات من مسافات تصل إلى 80 ملم. إنه يتفوق في قياس الأجزاء ذات المناطق الغائرة وهو مناسب تمامًا لقياس عينات متعددة على ارتفاعات مختلفة.
مرحلة عينة الإزاحة التلقائية القابلة للبرمجة
يتميز الجهاز بمنصة تلقائية تسهل القياسات التلقائية السلسة. تتيح هذه الإمكانية إعداد العينات وقياسها بشكل أسرع، وبالتالي تعزيز إنتاجية التحليل.
القياس بلمسة واحدة
يأتي الجهاز مزودًا ببرنامج تحليل ذكي وسهل الاستخدام، مما يضمن التشغيل السهل للمستخدمين من جميع مستويات الخبرة. لا يتطلب اختبار العينات أي تدريب متخصص؛ ما عليك سوى النقر فوق "بدء الاختبار"، وسيتم الحصول على النتائج في غضون ثوانٍ.
غرفة قياس كبيرة
يخلق التصميم المشقوق (الفتحة C) لغلاف الجهاز مساحة قياس واسعة، مما يسهل وضع العينات بسهولة. يستوعب هذا التصميم العناصر الكبيرة والمسطحة مثل لوحات الدوائر المطبوعة، بالإضافة إلى العينات الكبيرة ذات الأشكال المعقدة.
زيادة الإنتاجية
تعمل أتمتة INSIGHT على تسريع قياسات العينات، مما يزيد من الإنتاجية.
خصائص | هيكل القياس من أعلى إلى أسفل، منصة قياس XYZ، خوارزمية متعددة الطبقات MUTI-FP |
نطاق العنصر | نا (11) — اف ام (100) |
تحليل عدد الطبقات | 5 طبقات (4 طبقات + ركيزة) يمكن لكل طبقة تحليل 10 عناصر، ويمكن لتحليل التركيب تحليل ما يصل إلى 25 عنصرًا |
أنبوب الأشعة السينية | أنبوب أشعة البلاديوم التنغستن الدقيق بقدرة 50 وات (50 كيلو فولت، 1 مللي أمبير) (المادة المستهدفة اختيارية) |
الكاشف | حساسية عالية كاشف SDD لمنطقة كبيرة، SDD 50mm2 كاشف مساحة كبيرة، (اختياري) |
ميزاء | تعد أدوات ميزاء متعددة اختيارية، ويمكن دمج أدوات ميزاء متعددة |
الكاميرا | كاميرا ملونة CMOS عالية الدقة، 5 ميجابكسل |
عينة يدوية من منصة XY | نطاق الحركة: 100 × 150 مم |
منصة XY قابلة للبرمجة | (اختياري) |
نطاق حركة المحور Z | سماكة 150 ملم |
حجم صندوق العينة | 564 × 540 × 150 مم (الطول × العرض × الارتفاع) |
الابعاد الكلية | 664 × 761 × 757 مم (الطول × العرض × الارتفاع) |
الوزن | 120كغم |
إمدادات الطاقة | التيار المتردد 220 فولت ± 5 فولت 50 هرتز (110 فولت متاح أيضًا) |
تصنيف السلطة | 150W |